铜合金表面渗铝工艺研究.pdfVIP

第 33卷 第 4期 洛 有 色 舍 孱 Vo1．33，No．4 2012年 12月 SHANGHAIN0NFERROUSMETALS December，2012 文章编号：1005—2046(2012)04—0155—03 铜合金表面渗铝工艺研究 宋联美 ，陈小红 (i．洛阳理工学院机电系，河南 洛阳 471023；2．上海理工大学材料学院，上海 200093) 摘 要：利用粉末包埋法对低铝铜合金表面进行渗铝，考察不同的密封性、温度、时间对渗铝层 的影响，结果表明：用管式容器在900～950oC进行渗铝，保温6～8h，可以获得 170～200 m左 右的渗铝层。经SEM观察，发现渗铝层厚度非常均匀，与基体有明显的界面，界面结合 良好，渗 层组织较基体致密。利用阿累尼乌斯经验公式求得铝的扩散激活能为 103．69kJ／otol。 关键词：Cu—A1-Y合金；渗铝层；扩散激活能 中图分类号：TG156．86 文献标志码 ：A StudyonTechnologyofAluminizingSurfaceofCuAlloy SONG Lian—mei，CHEN Xiao—hong (j．DepartmentofElectromechanicalEngineering；LuoyangInstituteofScienceandTechnology； Luoyang471023，China；2．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，Universityof ShanghaiforScienceandTechnology，Shanghai200093，China) Abstract：TeststoAluminum diffusion into thesurfaceofCu—A1-Y alloy substratesby thepack— cementationprocesswereca~iedouttoseetheeffectsontheAluminizinglayerresultedfrom byusing differenttypesofcontainers，processingundertheconditionofdifferenttimeandtemperature．The resultshowsthattheAluminized layercan reach 170 ～200 m in thicknessthroughAluminizing treatmentat900～950oC for6—8hinpot—typecontainer．TheAluminizedlayerwasobservedwith SEM (scanningelectronmicrograph)anditwasf0undthatauniformcoatingwasachievedonthe surfaceofCu—A1一Y alloy，andaneveninterfacebetweenthelayersandthesubstratewasachievedas wel1．TheactivationofAluminizingis103．69kJ／otol，calculatedbyusingArrheniusformula． Keywords：Cu-A1-Y alloy；Aluminizedlayer；activation 种极佳的表面硬化方法。制备 Cu／A10 复合材 U 刖 昌 料可以采用低铝铜合金渗铝后经 内氧化的方法。 随着电信 、电器及汽车制造业的飞速发展，对 这种材料在国外已得到应用，而我国对这种材料 高强高导铜合金的需求 日益增多 J。特别是很多 的研究还不成熟。本文分析了不同密封条件、不 电子元件都要求表面具有