用于超紧凑功率模块的SKiN技术.pdfVIP

元 器 件 Elements 用于超紧凑功率模块的SKiN技术 SKiNTechnologyforUltraCompactPowerModules ThomasGraBhoff 赛米控国际有限公司。 (纽伦堡 ，德国) Semikron(Nuremberg，Germany) 摘 要：SKiN技术是使用烧结层替代焊接的新技术 ，通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性、减小了热阻、并改进了内部寄 生电感。本文介绍了采用该技术设计的功率模块的性能特点 ，并进行了样机测试。 关键词：SkiN技术 烧结 功率模块 Abstract：Skintechnologyisanew oneapplyingsinteredlayerinsteadofwelding，whichenhancesreliability，reducesthermalresistance， improvesinternalparasiticinductance，throughno—bond—wireencapsulationtechnologyplatform．Thearticleintroducesperfomr anceand featuresofthepowermoduleapplyingthistechnology,anddemotestisconductedinthemeantime． Keywords：SkinTechnology，Sintering，PowerModule [中图分类号]TN86 [文献标识码 ]A 文章编号：1561—0349(2012)12—0044-04 1引言 绑定线系统不同的是，该芯片的上部和底部具有相同的金属 受对高功率密度、可靠性和降低系统成本需求的驱动， 化层 (如银层 )，这意味着芯片顶部和底部的高可靠烧结层 功率模块技术必须找到新的方法来满足市场需求。为了实现 与电流路径广泛连接。绑定线只能接触约20％的潜在芯片接 显著的性能提升，必须检讨现有的设计方法。在电动交通和 触面积。图1显示了采用SKiN技术连接 IGBT和二极管，其 可再生能源市场，连接和装配技术起着关键的作用。对紧凑 中两侧带有铜层的柔性印刷电路板，通过Ag扩散烧结附着在 型系统、高可靠性、低成本的需求，意味着需要新的技术方法， 芯片上。弹簧提供辅助电气连接，确保驱动器接 口焊接少且 并且应用于电力电子的经典模块 (铜基板、焊接、模块外壳 非常紧凑。 和绑定线)将逐渐从市场上消失。当今的6MW 风力发电机组 ， 约使用3000cm2的硅面积 (IGBT和二极管)。为了实现电力 电子的高效性，必须实现新的逆变器概念。这意味着更高的 硅利用率、更少的组件数量，而非常重要的是更少的机械和 电气接 口。如今 ，Mw级的大功率逆变器，都基于模块和 ／或 逆变器的并联。这不但增加了成本，更降低了整体可靠性。 冗余是实现所要求高效率系统的一个可选方法 ，唯一的缺点 是初始投资较高。 2功率模块设计 SKiN封装技术 ，是基于使用烧结层替代焊接 [1】。在这种 图1SKiN技术基于柔性箔取j弋绑定线，驱动器接口使用弹 结构中，绑定线被烧结在芯片表面的柔性板所取代。与采用 簧接触柔性箔的表面 44 I TheW orldofPowerSupply Dec201 IL ElD LED ． 线性调整率的实际意义是 ：① 电网波动时的恒流；② 应 5结论 用于世界范围内不同电网的恒流。图9的线性调整率接近 0， 非隔离 LED恒流驱动发展至今，已经经历了三代。如何 这是因为芯片逐周期闭环控制，立刻响应，不会引起输出电 针对 LED负载的需求，从控制的核心出发，提供更高性能、 流变化。在实现如此理想的线性调整率的同时，还省却了第 更可靠