板级跌落试验下BGA焊球的疲劳裂纹行为研究.pdfVIP

维普资讯 技术专栏 TechnologyColumn 板级跌落试验下 BGA焊球的疲劳裂纹行为研究 樊平跃，祁波，王家楫 (复旦大学 材料科学系，上海 200433) 摘要：BGA焊球 内部裂纹的生长是跌落可靠性试验 中焊球失效的根本原因。比较和研究了 无铅及有铅焊球在板级跌落试验下疲劳裂纹的行为。通过跌落试验获得 了BGA焊球在不 同加速 度水平下的平均寿命 ，接着在 同一加速度水平下跌落不同次数，使用荧光染色法观察焊球 内部裂 纹的生成和扩展行为，得到无铅及有铅 BGA焊球 内部裂纹随跌落次数增加 的不 同生长规律。根 据观察结果分析和讨论 了跌落试验 下裂纹随跌落次数增加时的扩展行为及其原理 ，进一步阐明了 BGA焊球 的失效原因和失效机制。 关键词：球 阵列封装 ；可靠性 ；疲劳裂纹行为；失效机制 中图分类号：TN306 文献标识码 ：A 文章编号：1003．353X (2008)07．0585．04 StudyonFatigueBehaviorofBGA Solderh~gUnderBoardLevd DropTest FanPingyue，QiBo，WangJiaji (DepartmentofMaterialScience，FudanUniversity，Shanghai200433，China) Abstract：Th ecrackextending insidetheBGA soldering isconsideredastherootcauseofthefatigue failure．Thefatiuge behaviorofthe BGA leaded and lead-free soldering underboard leveldrop testwas studied．Th elifeofsolderingindroptestWas measuredunderdifferentaccelerationlevels．Th edifferentrules ofcrackpropagationofleaded andlead-freesolderingwereobserved bydroppingdifferenttimesunderfixed acceleration leve1．Th einitiationna dpropagationofsolderingcrackswerecharacterizedusingfluorescence-dye method．Th e principle ofcrack propagating nad extending under this circumstnace were na alyzed and discussedforthebetterunderstandingthefmlurecauseandmechna ism oftheBGA soldering． Keywords：BGA；reliability；fatiugebehavior；failuremechna is EEACC：0170N 0 引言 展的规律，得到板级跌落试验下裂纹的生长机制。 1 跌落试验及焊球裂纹观察 BGA封装拥有更小 的封装尺寸和更优秀 的电 学及机械性能 ，广泛应用于各种场合 ，尤其是便携 跌落试验 目的在于获得焊球的疲劳寿命和其他 式数码产品。对于这类产品而言，使用