离心涂胶过程的参数变化分析与模拟.pdfVIP

第6卷　第4期 光学　精密工程 . 6, . 4 V o l N o 1998年8月 O P T IC S AN D PR EC IS ION EN G IN EER IN G A u gu st, 1998 离心涂胶过程的参数变化分析与模拟 付永启　　李奉有 ( 中国科学院长春光学精密机械研究所应用光学国家重点实验室　　长春　130022) 　　摘要　用流体力学理论分析了 IC 制造技术中离心式涂胶过程胶液的受力流动状 态, 推导出反映涂胶厚度与离心机转速、胶液粘度等参数变化规律的数学模型, 并通过 此数学模型对离心涂胶过程的参数变化进行计算机模拟。经实际涂胶测定, 该模型反映 的变化规律与实际是相符的。 关键词　　离心式涂胶　流体力学　胶膜厚度　胶液粘度 1　引　　言 　　离心式涂胶方法是 IC 制造技术中光学刻划工序最常用的一种涂布光刻胶的方法, 该方法 由于稳定性好、涂胶均匀等优点而被广泛采用。这种方法最适用于图布环形盘状零件, 对于小 型平面零件放置在离轴心较远的位置上, 可以涂出很好的胶层。但是长期以来, 人们对涂胶工 序只是凭经验完成, 并不关心其力学机理, 对其也知之甚少。然而, 作为一门新兴技术, 需要具 备从理论到实践的一套完整体系, 但到 目前为止, 尚未见有关资料介绍涂胶过程的理论分析, 本文以流体力学为基础, 分析了光刻胶的成膜过程, 建立了描述涂胶厚度、胶液粘度及离心机 转速之间的数学模型。通过计算机模拟得到它们之间的变化关系, 符合实验测定数据拟合的曲 线所反映的规律。这为今后的实践提供理论参考和依据。 2　涂胶过程的解析分析 　　 涂胶过程一般可分为两个阶段: 第一阶段, 将稀释好的胶液滴入基底表面中心位置, 启动 ( ) 离心机, 先慢速转动 约200转分左右 , 直至胶液均匀流动覆盖住整个基底上表面; 第二阶段: ( ) 将转速提高 3000～ 5000转分 , 使胶液在高速转动的强离心力作用下迅速流动、成膜, 待胶液 中的稀释剂迅速挥发后, 一定厚度的胶层即已形成并固化, 关闭离心机涂胶结束。整个过程可 由图1表示如下: 76 光学　精密工程 6卷 　　 分析前先作以下四点假设: ( ) 1 所研究的光刻胶为牛顿流体; 由于使用的 光刻胶粘度都很低, 通常小于6cp , 认为作用在流体 上的切向应力与流动的速度梯度成线性关系。至于 非牛顿流体, 则属于流变学研究范畴。 (2) 光刻胶液属于粘性不可压缩流体。 (3) 胶液流动过程中粘度不受温度的影响, 属于 定常流动; (4) 涂胶过程中胶液的粘度不变。光刻胶中加入 . 1　 的A Z 稀释剂在工作台高速旋转中不断挥发, 因而 F ig D iagram o f co at ing p roce ss 胶液的粘度实质上是变化的, 尤其在第二阶段更是 如此。因胶层很薄, 在气流影响下很快挥发变干。为了便于简化分析, 先假定粘度是不变的。 由雷诺数的定义, 可将其改写为[ 1 ] V I 惯性力 R e = = ( 1) 粘滞力 式中 ——胶液密度, 3 k g m v ——流体运动速度,