芯片制造的电化学处理技术.pdfVIP

维普资讯 圈■， 塑 ． ：．IC制至造与设备． 芯片制造的电化学处理技术 MadhavDatta (逻辑技术发展，因特尔公司，H1]]Sbono，0R97104，美国) 摘 要 ：电化学处理技术的性价 比优势在芯片制造上是一个范例转移。Cu芯片金属化的双大马士 革处理和面阵列芯片封装互连的C4(倒装)技术使电化学技术置于最复杂的制造工艺技术之间。 这些工艺技术被集成到用于芯片制造的0300mm 晶圆处理 中。新材料和工艺的持续发展来满足 微处理器件不断增加性能和小型化的趋势。电迁移问题和集成超低k电介质材料与 Cu镀层的新 抛光方法是芯片制造中的一个关键 问题。发展一个适用成本低的无铅 C4芯片封装互连是微 电子 工业的主要 目标 ，微 电子工业正作努力在几年里市场化无铅产品。 关键词：芯片制作；微处理器；电化学处理技术；CU镀层；倒装技术；双大马士革电镀 ；面阵 列芯片封装互连 中图分类号：TQ150．1文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)02-0063—07 ElectrochemicalProcessingTechnologiesinChipFabrication： ChallengesandOpportunities Abstract： Thesuperiorityofeffectivenessforelectrochemicalprocessingtechnologiesinchipchipfabri— cationisaexampleshift．CopperDualDamasceneprocessingofrchipmetallization，andC4(Flip—chip) technologiesofplanararraychippackaginginterconnectioncausetheelectrochemicaltechnologiesplace inthemostcomplicationprocessingforchipfabricationprocessing．Nowtheprocesstechnologiesisinte— gratedin300mm waferprocessingofrchipfabrication． Thecontinuedevelopmentofnewmaterialsand technologiesismeetingthetrendofuninterruptedincreasingperformanceandminiaturizeofmicroproces—— sorindustry．Akeyproblem inchipfabricationisthatthenewpolishmethodofrelectromirgationandul- tra-lowKdielectricandCuelectroplatingleve1．Itisamajorgoaltodevelopasuitandcosteffective lead-~eeC4chippackaginginterconnectionismicroelectronics．Nowthemicroelectronicsindustriesare makingrgeateffortstomarketlead-~eeproductsinfewyears． Keywords：Chipfabrication；Microprocessor；Electrochemicalprocessingtechnologies；Cuelectroplating level；Flip—chiptechnique；DualDamasceneelectroplating；Planararraychippackaginginterconnecting． 在过去的1O年里，电化学技术在存储、互连、 芯片的制造与互连组