采用偏光显微镜（PLM）观察了不同尺寸焊点的晶粒数目分布.pdfVIP

18 SnAgCu/Cu 焊点晶粒特征、显微组织和力学性能的尺寸效应 焊点尺寸不断微型化，焊点包含的晶粒数目变得有限，而 Sn 具有显著的各 向异性。要了解焊点的变形行为就必须对焊点中的晶粒数目，尤其是晶粒取向给 出恰当的描述。另一方面，焊点的微型化可能导致焊点的力学性能和组织发生显 著改变，即焊点中存在着尺寸效应。系统分析焊点的尺寸效应对预测焊点可靠性 具有重要意义。 18.1 焊点晶粒数目分析 采用偏光显微镜(PLM)观察了不同尺寸焊点的晶粒数目分布情况。首先观察 了重熔焊点中的晶粒分布，如图18-1所示。在重熔状态下，焊点由非常有限的β-Sn 晶粒构成。通过对大量焊点中晶粒数目统计发现，晶粒数目在 1~6 个之间，平均 不超过 3 个，如图 18-2 所示。不同尺寸焊点的晶粒数目分布相近，说明随着焊 点体积的微型化，焊点所包含的晶粒数目并没有随之而发生改变。基于 PLM 方 法，由于在观察过程中需要旋转试样来得到高对比度，有人为的干扰因素。因此 采用了电子背散射衍射(EBSD) 的取向成像(OIM) 的方法统计了部分尺寸焊点中 Sn 晶粒数目作为对比。从图 18-2 可以看出采用 OIM 方法得到的晶粒数目值略大 于 PLM 值，但是误差很小。 a) 200µm b) 300µm c) 400µm d) 500µm e) 600µm 图 18-1 不同尺寸 SnAgCu 焊点偏光显微图 晶粒数目的有限化是由 Sn 的凝固特性所决定的。微小 SnAgCu 焊球在凝固 过程中需要较大的过冷度。大过冷度导致晶粒长大速率非常快。长大过程中结晶 潜热释放也使得液相的温度升高，抑制了其他 Sn 晶粒的形成。 长时间老化焊点晶粒数目统计结果接近于重熔焊点，说明老化对晶粒数目影 响很小。多次重熔焊点，晶粒数目将略高于重熔状态。这是由于界面粗糙度增加， 利于 Sn 晶粒的非均匀形核。热循环后焊点包含 Sn 晶粒数目依然是有限的。但 是由于部分热循环焊点在变形严重区域发生了动态再结晶，使得焊点的晶粒数目 增加。 7 6 PLM OIM 5 s n 4 i a r g 3 n S - 2 1 0 200 300 400 500 600 Diameter of solder j oints (m) 图 18-2 Sn 晶粒平均数目随焊点尺寸的变化 18.2 焊点中 Sn 晶粒取向分析 Sn 晶体为体心四方结构，晶格常数为：a=b=0.5832nm ，c=0.3182nm ， c/a=0.546 。c 轴与 a、b 轴晶格常数差异显著。c 轴弹性模量是 a 和 b 轴的近三倍， 热膨胀系数近 2 倍。引入 c 轴与焊盘平面夹角来表征晶体取向。 Sn 晶体c 轴取向与焊盘平面夹角分布进行统计分析得到结果如图 18-3所示， 约 40% 的轴面夹角小于 30 度，约 93%的夹角小于 60 度。部分 Sn 晶粒的c 轴甚 至完全平行于焊盘表面，而只有极少数的 Sn 晶粒 c 轴与焊盘有大的夹角。说明 SnAgCu 焊点中 Sn 晶粒 c 轴倾向于与基板成小角度方向生长。导致 c 轴倾向于 焊盘平面的可能原因是 ab