小粒径片状银粉的制备.pdfVIP

维普资讯 286 电 子 工 艺 技 术 第 29卷第 5期 小粒径片状银粉的制备 吴海斌，孟淑媛 ，唐元勋 (广东风华高新科技股份有限公司，广东 肇庆 526020) 摘 要：讨论了化学还原 一一机械球磨制备片状银粉 的生产工艺。通过正交试验法安排试 验 ，分析了前驱体银粉制备工艺及球磨工艺对最终片银粒度分布等性能的影响，得出的较优工艺参 数组合是 ：硝酸银初始浓度为60g／L，水合联氨初始浓度为 80 L，分散剂用量为硝酸银质量的 0．4％，结果表明，该工艺参数组合制备的片银粒度分布的 。在3 m一4 m。 关键词 ：正交试验法；片银 ；粒度分布 中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2008)05—0286—05 PreparationofSmallSizeParticleFlakeSilverPowder W U Hai—bin，MENG Shu—yuan。TANG Yuan—xun (GuangdongFenghuaAdvancedTechnologyHoldingCo．，Ltd，Zhaoqing 526020，China) Abstract：Productiontechnologyofflakesilverpowdermadebychemicalreduction andmechanical millingwasstudied．Applyingthetableoforthogonalarraystestingmethod，theinfluenceofprocessofsil— verpowderfeedmakingandballmillingontheparticlesizedistributionofflakesilverpowderweredis— cussed．TheoptimalconditionsarethattheconcentrationofAgNO3is60g／L，theconcentrationofN2H4 · H2Ois80g／L，dispersant／AgNO3(weightratio)is0．4％．andtheresultsshowthatD50offlakesilver powderparticlesizedistributionis3 m 一4 m． Keywords：Orthogonalarraystestingmethod；Flakesilverpowder；Particlesizedistribution DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2008)05—0286—05 片状银粉是 电子元器件行业应用效率最高的含 响。 银材料之一。它作为导电相时其相互间是面或线接 对于小片径银粉的制备 ，理论上我们可以球磨 触，从而形成网络结构，电阻远较球状者的点接触低 分散性 良好的小粒子球银，但一方面 由于获得单分 得多，因此广泛应用于碳膜 电位器端头、薄膜开关、 散小粒子球银条件苛刻，成本高，另一方面由于球磨 滤波器、LTCC等 电子元器件 中。随着市场对元件 时接触面较小，导致粉体形变所需的能量要更高。 小型化的要求，传统的一些片状银粉 (D。。2 m， 在实际生产中，我们一般制备出有一定团聚的银粉 ， D。5 m，D帅10p．m)已很难满足细线条的印 通过球磨打开团聚并产生形变。 目前有关片银性能 刷，而只能用一些片径更小 (D。2 m，D5。5 的研究文献往往把还原过程和球磨过程分开讨论， p．m，D∞10 m)，且其它物理性能相近的片状银 本文把还原过程和球磨过程的可变因素统一安排在 粉。片状银粉的制备方法很多，通常是将适当的银