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未来展望 FSI和BSI图像传感器技术 A V‘ision’oftheFuture—FSIandBSIImageSensorTechnology ■ AptinaImagingCorporation公司供稿 过去3O年中，聚光技术和半导体制造工艺的创新对 后再聚焦在光电检测器上。一直以来 ，对于较大的像素 ， 图像传感器像素技术产生了重大影响。例如，最初便携式 FSI都十分有效，因为像素堆叠 (pixelstack)高度与像 摄像机采用的图像传感器为25微米像素 ，而如今，手机相 素面积之比很大 ，致使像素的孔径也很大。日益缩小的像 机中传感器的像素尺寸只有 1．4微米。目前，市场对像素 素需要一系列像素技术创新来解决前面照度技术在材料和 尺寸的需求小至 1．1微米 ，即使存在一些相关制造挑战， 制造方面的局限性。比如，FSI已经采取众多创新技术和 图像传感器制造商也能够提供更高的成像性能。 工艺改进，如形状优化微透镜 、色彩优化滤光、凹式像素 标准 lC制造工艺和成像专用工艺在不断进步，促进了 阵列、光导管和防反射涂层等技术 ，以优化 FSI像素的光 采用前面照度 (FSI)技术的图像传感器的开发。在这种技 路径 。 术中，如同人眼鹰一样，光落在 lC的前面，然后通过读取 进入 FSI像素的光最初被带有防反射涂层的微透镜 电路和互连，最后被汇聚到光电检测器中。FSI为 目前图 (microlen)聚焦 ，该微透镜也作为孔径使用。在手机中， 像传感器所采用的主流技术，具有已获证实的大批量生产 微透镜的设计必需能够满足镜头质量和更大主光角 (chief 能力、高可靠性和高良率以及颇具吸引力的性价比等优势， rayangle)要求。光通过微透镜，汇聚在针对微光响应和 大大推动了其在手机 、笔记本电脑 、数码摄像机和数码相 信噪比 (SNR)优化而设计 、具有最佳密度和厚度的彩色滤 机等众多领域的应用。这些优势，再加上高性能特性，使 光器上，确保被完全分离为三原色分量。微透镜的曲率和 得这种技术具有独特的成本、性能和价值定位 ，未来应用 厚度必须精心选择 ，以使色彩滤波器传输的光尽可能多地 有望进一步扩展。 为光导管所接收。 不过 ，由于光波长不变，像素不断缩小 ，FSI技术存 ；：=，t 在其物理局限性。为 了解决这个问题 ，最近推出的一些新 技术从背面对传感器进行照明，即采用背面照度技术 (BSI)， 从而有效去除了光路径上的读取 电路和互连。BSI技术拥 有得到更高量子效率 (QE)的潜在优势，前景十分诱人。但 同时也带来了更高成本 、更大串扰和制造挑战等问题，这 一一一 意味着只要 FSI图像传感器还能够满足当前市场的性能要 StandardFSI FSlwithUghtguide FSlwithUghlguide DeepPhotoDlode 求 ，推迟向BSI的过渡也许是有利的。如今，BSI技术仅 图1 像素中的光传播和光电转化简单图解 仅开始用于制造对传感器成本提高并不是特别敏感的高端 消费类相机等产品。 虽然光导管是设计用于聚集从微透镜发出的光，并使 其以窄光束形式通过互连金属和隔离堆叠，但它仍然能够 Fs|技术概述