树脂结合剂金刚石切割刀片.pdfVIP

2008年第 l2期 (总第218期) 摄 |与 产 1i『憨 槲I1_~I合剂量刚石切割刀 摘 要 因此，迫切需要开发一种具有切割速度快、切 金刚石切割刀片适合于安装在带有高冷却法 割表面光滑均匀且使用寿命长的新型切割刀片。 兰盘或者标准法兰盘中心处，通常用于切割一些硬 质材料。这种切割片呈 圆环形状 ，由结合剂和金刚 专利概要 石均匀混合压制而成，切割刀片端面上交错排歹tj着 本专利主要开发了一种新型切割刀片，具有刀 凸状锯齿和凹状冷却槽。在进行切割加工时，通过 片磨耗低、可以切割硬质材料的特点。提供了一种 凹槽将冷却液导入被切割材料 的切缝里和切割刀 树脂结合剂切割刀片的简便生产方法，以及毛坯的 片的整个切割面上。 成型加工和最后清洁处理方式。此外，还涉及到了 一 种具有磨耗低、切割洁净、切割热量少的整体式 专利背景 开槽切割片；同时，也提到了一种切割功率低、耐磨 1、专利应用领域 损、可用来切割硬质材料的新型金剐石切割刀片； 本专利技术介绍的切割刀片主要用于半导体 此外，本专利里还提及到一种切割轻便、切屑清除 和电子行业领域，可以切割非常硬且脆的材料。特 方便的树脂结合剂切割片，该切割片在切割硬质材 别介绍了用于切割硬质材料的金刚石切割刀片。 料时工件无损伤、无裂纹现象。 2、先前的技术描述 据上所述，这种端面带有冷却槽的切割片通常 迄今为止，众所周知的锯机或切割机通常是沿 固定安装在大家所熟悉的标准法兰盘或者高冷却 着直线方向把半导体晶片一分为二。这种切割机 法兰盘的中心处，然后将冷却液沿径向平行地导人 或锯机在工业上被许多制造商包括 日本的Disco公 到切割片的两侧面。该圆环状切割片上有许多交 司、库里克和索菲亚工业公司(该专利技术代理商) 错排列的凸状锯齿和凹状冷却槽 ，冷却液则流向被 所采用。 切割材料与切割片的接触处。 一 直以来切割刀片都是做成圆环形状的，夹在 两个法兰盘中间以精确 固定具有一定韧性的切割 图形简介 刀片。这种圆环形切割片采用精细的金刚石微粉， 图1是树脂结合剂金刚石切割片安装在高冷 使金刚石固结在硬质结合剂中，这样可以用来切割 却法兰盘中心处的正视图。 半导体晶片和其它硬质材料。金刚石颗粒既可以 图2是切割片固定在法兰盘 中心处 内外部分 粘结在金属基体表面上，也可以镀覆在金属基体表 的侧视 图。 面上，或者混合在金属粉或树脂载体里，然后在一 图3表示不同的切割片两种冷却方式的正视 定的温度压力下进行烧结或固化成型。同其它各 图。 种切割刀片相比，这种金刚石切割片切割硬质材料 图4是图3的侧视图。 更加洁净且更耐用。 图5是切割片上锯齿部分放大图。 众所周知，一般切割片所用金刚石粒度的大小 图6是在一定温度和压力下树脂结合剂切割 会影响切割刀片的磨损程度、切割速度和工件的切 片在模具内