Cu／Ti3SiC2新型受电弓滑板材料的研究.pdfVIP

维普资讯 嘶文与应 冈 ◎ 型夔电 滑 高闰丰 梅炳初 朱教群 赵 莉 朱达炎 (武汉理工大学 材料复合新技术国家重点实验室 ，湖北 武汉 430070) 摘 要：选用具有高导电、高导热性的新型陶瓷Ti，SiC作为弥散强化相，通过与cu的混合，采用热压和无压烧结后制 备成 CuT／i，SiC复合材料。该材料是一种具有优良性能的新型受电弓滑板材料 。实验中分析了掺杂含量、保温时间及 烧结制度等因素对复合材料基本性能的影响。 关键词：CuT／i，SiC2；金相；相对密度；电阻率；布氏硬度 中图法分类号：TG146．1+1 文献标识码：A 文章编号：1008—5939(2005)11-016—05 1 前 言 较低传导性能限制了弥散强化 cu传导性能的进一 步提高，其中氧化物是绝缘体，碳化物和硼化物虽然 弥散强化铜 (DispersionStrengthenedCopper，简 热导率较高，但电导率却明显不能满足要求；同时， 称DSCopper)合金是一类有优良综合物理性能和力 增强相的低热导率也降低了弥散强化cu的高温性 学性能的结构功能材料，广泛应用于电力、电子、机 能，主要是热疲劳性能。因此寻找具有高热导率和电 械等工业领域，可用作电气工程开关触桥 l【1、连铸机 导率的增强相成为 目前弥散强化cu研究的一个主 结晶器内衬2[1、集成电路引线框架3[1、大功率异步牵引 要方 向。 电动机转子、电气化铁路接触导线(电车线)、热核 最近，一种层状结构的三元化合物‰ AX (式 实验反应堆(ITER)偏滤器垂直靶散热片[51、高脉冲磁 中N=I，2，3，M为过渡元素)由于有一系列优 良的性 场导体材料[61等，并且在这些领域有着其它材料不可 能而引起广泛的关注81『。这类化合物分 3类：M2AX称 替代的优势。表 1tT]~1]出了目前弥散强化 cu所用的 为 2ll相，已发现 50多种 ； AX2为 3l2相，已发现 主要陶瓷增强相。但是。随着现代电子、航空航天工 存在3种；M4AX3为413相，已发现 1种。目前对312 业的迅速发展，不仅对弥散强化cu的高温性能提出 相的研究最为普遍，其中TiSiC：被认为是应用前景 了越来越高的要求 。而且也进一步提高了对其导电 最为广泛的一种材料。表 1对比了弥散强化铜中常 导热性能的要求。然而表 1中大部分陶瓷增强相的 用增强相与TiSiC：的性能，从中可以看出TiSiC：不 收稿 日期 ：2005—09—06 作者简介：高闰丰，男，1982年生，硕上，武汉理T大学 材料复合新技术国家重点实验室，湖北 武汉 430070， 电话 ：0278408，E-mail：gaorunfeng@mail．whut．edu．CFI 维普资讯 稀有金属快报 表 1 弥散强化Cu常用陶瓷增强相与T_3siC 的性能对比 Table1 ComparisonbetweenphysicalpropertiesofTi3siC2andceramicreinforcementsforDScopper 仅具有较高的弹性模量 、熔点和较低的密度．而且其 为900％，压力 30MPa，保温时间从 30min到 4h。 导电和导热性能均高于除TiB以外的其它增强相。 试样中Ti。SiC2的含量选择在从 15％到30q~％(以 此外，Ti。SiC还具有很好的抗氧化性能，在 1300％ 5％递增)。 时还具有很好的稳定性 ，远