压力传感器芯片设计及温度分析.pdfVIP

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2011年 仪 表 技 术 与 传 感 器 2011 第 8期 Instrument Technique and Sensor No.8 压力传感器芯片设计及温度分析 郑玮玮 ,刘学观 ,赵光霞 (1.镇江高等专科学校电子与信息系,江苏镇江 212003;2.苏州大学电子信息学院,江苏苏州 215123; 3.镇江高等职业技术学校机电工程系,江苏镇江 212016) 摘要 :设计了双岛梁结构量程是200Pa的超微压力传感器,进行 了理论分析与计算,并对模片上的电阻条的宽度和 长度进行 了研究,为传感器惠斯通电桥的设计提供 了重要的依据。通过有限元仿真软件 ,对传感器进行了温度分析,探索 出了传感器的工作温度范围。最后,对传感器芯片尺寸进行 了相关分析,发现随着尺寸增加和膜片厚度减小,纵向、横向、 纵横应力差及 VonMises应力均增加,但 弯曲程度也相应增大,即灵敏度提高,线性度下降。 关键词:传感器;理论计算;芯片设计;温度分析 中图分类号:0343.5 文献标识码:A 文章编号:1002—1841(2Ol1)08—0011—03 DesignandTemperatureAnalysisofPressureSensor ZHENG Wei—wei,LIU Xue—guan ,ZHAO Guang-xia (1DepartmentofElectronicsandInformation,ZhenjinagCoflege,Zhenjinag212003,China; 2SchoolofInformation,SuzhouUniversity,Suzhou215123.China;3.Departmentof MechanicalEngineering,ZhenjinagHighVocationalTechnologySchool,Zhenjinag212016,China) Abstract:Thetwoisland—beam—diaphragm structuresensorwasadopted.Therangeofthesensoris200Pa.Sothesensorvan measurethemicro—pressure.Relativetheoreticalanalysisandcalculationwascarriedout.Thewidthandlengthoftheresistorswere researched,whichprovidedimportantscientificbasisforWheatstonebridgedesign.Throughthefiniteelementmethodsoftwrae,the temperaturesimulationofthesensorwastaken.Theworktemperaturerangewasexplored.Finallyitanalyzedthechipsizeofthe sensor,foundoutthatasthefilm ’Ssizeincreasedanditsthicknessdecreased,stressforceoverthefilm increased,whilehtedeflec— tionalsoincreased,thatis,thesensitivityincreasedwhilelinearitydecreased. Keywords:sensor;theoreticalcalculation;chipdesign;temperatureanalysis 0 引言 发生变化,长度和横截面积发生改变,使其电阻值有一定的改 为了设计200Pa量程的传感器,采用了双岛梁结

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