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2011年 仪 表 技 术 与 传 感 器 2011 第 8期 Instrument Technique and Sensor No．8 压力传感器芯片设计及温度分析 郑玮玮 ，刘学观 ，赵光霞 (1．镇江高等专科学校电子与信息系，江苏镇江 212003；2．苏州大学电子信息学院，江苏苏州 215123； 3．镇江高等职业技术学校机电工程系，江苏镇江 212016) 摘要 ：设计了双岛梁结构量程是200Pa的超微压力传感器，进行 了理论分析与计算，并对模片上的电阻条的宽度和 长度进行 了研究，为传感器惠斯通电桥的设计提供 了重要的依据。通过有限元仿真软件 ，对传感器进行了温度分析，探索 出了传感器的工作温度范围。最后，对传感器芯片尺寸进行 了相关分析，发现随着尺寸增加和膜片厚度减小，纵向、横向、 纵横应力差及 VonMises应力均增加，但 弯曲程度也相应增大，即灵敏度提高，线性度下降。 关键词：传感器；理论计算；芯片设计；温度分析 中图分类号：0343．5 文献标识码：A 文章编号：1002—1841(2Ol1)08—0011—03 DesignandTemperatureAnalysisofPressureSensor ZHENG Wei—wei，LIU Xue—guan ，ZHAO Guang-xia (1DepartmentofElectronicsandInformation，ZhenjinagCoflege，Zhenjinag212003，China； 2SchoolofInformation，SuzhouUniversity，Suzhou215123．China；3．Departmentof MechanicalEngineering，ZhenjinagHighVocationalTechnologySchool，Zhenjinag212016，China) Abstract：Thetwoisland—beam—diaphragm structuresensorwasadopted．Therangeofthesensoris200Pa．Sothesensorvan measurethemicro—pressure．Relativetheoreticalanalysisandcalculationwascarriedout．Thewidthandlengthoftheresistorswere researched，whichprovidedimportantscientificbasisforWheatstonebridgedesign．Throughthefiniteelementmethodsoftwrae，the temperaturesimulationofthesensorwastaken．Theworktemperaturerangewasexplored．Finallyitanalyzedthechipsizeofthe sensor，foundoutthatasthefilm ’Ssizeincreasedanditsthicknessdecreased，stressforceoverthefilm increased，whilehtedeflec— tionalsoincreased，thatis，thesensitivityincreasedwhilelinearitydecreased． Keywords：sensor；theoreticalcalculation；chipdesign；temperatureanalysis 0 引言 发生变化，长度和横截面积发生改变，使其电阻值有一定的改 为了设计200Pa量程的传感器，采用了双岛梁结