YBCO超导芯片Ag-Au电极金带压接实验探讨.pdfVIP

低温与超导 超导技术 Cryo．＆ Supercond 第38卷 第 11期 Superconductivity Vo1．38 No．1l YBCO超导芯片 Ag—Au电极金带压接实验探讨 丁晓杰 ，张峥 ，黄振辉 ，胡来平 (1．中国电子科技集团公司第 16研究所 ，合肥 230043； 2．中国电子科技集团公司低温电子技术研发中心，合肥 230043) 摘要：针对超导芯片与其它电路可靠连接的难题开展了超导芯片电极引线键合的实验研究。在超导薄膜芯片 上先制作了银 一金电极，然后利用热声焊接原理 ，将 100~m×25m金带键合至 电极表面，最后进行电极引线拉力 测试。依据 GJB548B一2005关于键合强度的规定，初步确定 了键合工艺参数。s波段超导滤波器应用实例表明， 以该方法实现 电路互联，其微波性能优异。 关键词：超导芯片；电极 ；键合 Experimentsongold——band co