微电子机械系统中的残余应力问题.pdfVIP

( ) Journal of Mechanical Strength 机械强度 2001 ,23 4 :393～401 微电子机械系统中的残余应力问题 RESID UAL STRESSES IN MICROEL ECTROMECHANICAL SYSTEMS 1 ,2 1 2 1 钱 　劲 　　刘 　　 　　张大成 　　赵亚溥 ( 1. 中国科学院力学研究所 非线性力学国家重点实验室 ,北京 100080) (2 . 北京大学 微电子学研究所 ,北京 100871) 1 ,2 1 2 1 QIAN J in 　 LIU Cheng 　ZHAN G Dacheng 　ZHAO Yap u ( 1. State Key L aboratory of N onlinear Mechanics (LNM ) , Institute of Mechanics Chinese Academy of Sciences , B eij ing 100080 , China) (2 . Institute of Microelectronics , Peking University , B eij ing 100871 , China) ( ) 摘要 　残余应力一直是微系统技术 MST 发展中一个令人关注的问题 ,它影响着 MEMS 器件设计 、加工和封装的全 过程 。文中考虑薄膜中残余应力的起源 ,介绍测量残余应力的主要方法 ,并就计算薄膜中残余应力的 Stoney 公式及其推广 形式作了详细的讨论 ,针对微尺度下残余应力对 MEMS 结构力学行为的影响 ,例如屈曲和粘附等进行了初步的分析 。 关键词 　微电子机械系统 　残余应力 　薄膜 　屈曲　粘附　响应频率 Abstract 　Residual stresses in thin films are always a major concern in micromachining technology. In design , fabrication and packaging processes of MEMS , residual stresses all through operate as an influential factor . The derivation of residual stresses in thin films is considered in this paper , and some measurements are introduced. The Stoney formula and its extensions , are discussed to calcu late residual stresses in thin films. Residual stresses affect mechanical behavior of micr