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封装、测试与设备
发光二极管失效分析
蔡伟智
( 厦门三安电子有限公司 , 福建 厦门 361009)
( )
摘要 : 基于发光二极管 LED 所具有的特点 , 系统地总结出一套发光二极管失效分析方
法 , 并给出了几个典型失效分析案例 , 简要阐述了失效分析过程中的注意事项。通过失效分析 ,
进一步优化和改善了LED 的制造技术 , 达到提高质量和可靠性的目的。该方法在失效分析过程
中具有一定的指导意义。
关键词 : 发光二极管 ; 失效分析 ; 解剖 ; 金相学
中图分类号: TN312 + 8 文献标识码 : A 文章编号 : 1003353X (2007) 0325504
Failure Analysis for Light Emitting Diode
CAI Weizhi
( )
Xiamen Sanan Electronics Co, Ltd , Xiamen 361009 , China
Abstract : Based on the properties of light emitting diode , the method of failure analysis was
summarized , and several kinds of examples for failure analysis were given , the notices of failure regulation
analysis were explained. Through failure analysis , the technique of LED was further optimized and improved
for raising the quality and reliability. It is of great importance to the method of failure analysis for LED
Key words : LED ; failure analysis ; dissect ; metallography
验技能的人员无论在任何地方均能实施 , 所以它是
1 引言 最广泛地用于进行非破坏检验失效 LED 的方法。
( ) 除外观缺陷外 , 还可以透过封装树脂观察内部情
和半导体器件一样 , 发光二极管 LED 早期
失效原因分析是可靠性工作的重要部分 , 是提高 况 , 对于高聚光效果的封装 , 由于器件本身光学聚
LED 可靠性的积极主动的方法。LED 失效分析步骤 光效果的影响 , 往往看不清楚 , 因此在保持电性能
必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验 , 未受破坏的条件下 , 可去除聚光部分 , 并减薄封装
再做半破坏性、不可重复的试验 , 最后进行破坏性 树脂 , 再进行抛光 , 这样在显微镜下就很容易观察
试验的原则。采用合适的分析方法
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