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第 38 卷 第 5 期 电 子 科 技 大 学 学 报 Vol.38 No.5
2009年9月 Journal of University of Electronic Science and Technology of China Sep. 2009
挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究
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何 为 ，王守绪 ，胡 可 ，何 波 ，汪 洋
(1. 电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054 ；2. 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心 广东 珠海 519060)
【摘要】介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法，蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂
组成，于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例，详细介绍
了工艺过程，并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的
缺点，可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。
关 键 词 化学蚀刻; 挠性印制电路; 镂空板; 聚酰亚胺
中图分类号 TN6 文献标识码 A doi:10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036
Research on Process of Crosshatching for Hollowing
Board on PI Flexible Substrate
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HE Wei , WANG Shou-xu , HU Ke , HE Bo , and WANG Yang
(1. School of Microelectronics and Solid-State Electronics, University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054;
2. Zhuhai Topsun Electric Technology Co., LTD. Zhuhai Guangdong 519060)
Abstract A new crosshatching technology on polyimide flexible substrate is described using chemical
etching method. The etching solution is composed of Potassium hydroxide, Sodium hydroxide, and additives. The
window of demanding is crosshatched in certain conditions on polyimide flexible substrate. The technology process
and mechanism of etching are also discussed in detail with examples of hollowing board process. The demerits of
the pre-investment and maintenance costs too high or precision too low to traditional crosshatching process are
conquered. The new crosshatching technology on polyimide flexible substrat
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