当前SMT环境中的热门先进技术.pdfVIP

维普资讯 前 境 哟热闹 避渡 PopularandAdvancedTechniqueinCurrentSMTEnvironment ■烽火通信牙斗才支股份有限公司 鲜飞 c’O口c’O口 c’O口 c’O口 c’O口c’O口 要摘 要：表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文简要介绍了-5前SMT 蚕 环境中的一些热门先进技术。 关键词：表面贴装技术；芯片尺寸封装；多芯片组件；自动X射线检测 圣 圣 。，o 。，o 。，o 。，o 。，o 。，o 。，o 。，o a ≯ 如今 ，只要关注一下在各地举办的形 CSP封装芯片不但体积小，同时也更 导~J]PCB板上的热量高达884％，而TSOP 形色色的专业会议的主题，就不难了解电 薄，其金属基板到散热体的最有效散热路 芯片中传导~J]PCB板上的热量为71．3％。 子产品中采用了哪些最新技术。CSP(芯 径仅有0．2mm，大大提高了芯片在长时间 另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度 片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、 运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯 低，因此它也省去了很多不必要的电功率 MCM (多芯片组件)和AXI(自动X射线检 片速度也随之得到大幅度的提高。CSP封 消耗，芯片耗电量和工作温度相对降低。 测)可以说是近来许多公司在PCB上实践 装的电气性能和可靠性也L_P,BGA、TSOP 目前CSP已经开始应用于超高密度 的热门先进技术。随着这些新技术的实 有相当大的提高。在相同的芯片面积下 和超小型化的消费类电子产品领域，如内 施，也带来了一些新的挑战。比如说，如何 CSP所能达到的引脚数明显的要L_P,TSOP 存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小 处理在CSP和 0201组装中常见的超小开 (薄形小外形封装)、BGA,Jl脚数多的多 型录像机、数码相机等产品。图1展示的是 孔 (250pm)问题，就是焊膏印刷以前从未 (TSOP最多304根，BGA以600根为限， 行业领先内存厂商勤茂科技生产的基于 有过的基本物理问题。 CSP原则上可以制造1000根)，这样它可 CSP封装技术的内存芯片。 支持I／O端 口的数 目就增加了很多。此外， CSP技术 CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩 在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同 短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯 时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术 片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提 正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂 升，这也使得CSP的存取时间LP_,BGA改善 科技等领先内存制造商已经推出了采用 15％--20％。在CSP封装方式中，芯片是通 CSP封装技术的内存产品。CSP，全称为 过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点 ChipScaleP0ckage，即芯片尺寸封装。作为 和PCB板的接触面积较大，所 以芯片在运 图 l基于 CSP封装技术生产的内存芯片 新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的 行中所产生的热量可以很容易地传导到 基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。 PCB板上并散发出去：而传统的-ISOP封 无源元件的进步 CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比 装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在PCB 另一大新兴领域是0201无源元件技 超过1：1．14，已经相当接近1