印制电路板电镀铅锡合金工艺.pdfVIP

维普资讯 第 35卷 第 6期 材 料 保 护 V 35 No6 2002年 6月 MATERIALSPRoTE(兀0N Jun 2002 印 制 电路 板 电镀 铅 锡 合 金 工 艺 付 明 (河南洛阳069信箱 l5分箱，471003) 摘 要] 对印制电路板电镀铅锡夸金工艺及在生产过程中的影响因素进行 了论述 为使 印制 电路板上的铅锡夸金 镀层具有 良好的焊接性和足够的耐腐蚀能h，一曲额保证最佳的工艺配比和合理的工艺参数 通过工艺试验覆性能考核，获 得 了成功，并经过了批生产的考核 [关键词] 电镀铅锡台垒；阴枉极化：可焊性 [中国分类号] TQ1532 [文献标识码] B [文章编号] 1001—1560(2002)06—0O44—02 铅锅台盒具有熔 低、孔隙串少、焊接性能好 、化学稳定性 度和分散能力 同时游离氟硼酸可防止 s 的水解，从而起到稳 高、热熔后表面光泽 流动性好等优点 ．因而在印制电路板 E被广 定槽液的作用。此外．叉能溶解阳极表面的氧化物 对阳极起活 泛地应用 化作用，保持阳极的活性 使阳极正常溶解。 目前，电镀铅锅台金工艺较多，我 通过大量]艺试验成功 (3)硼酸 在槽液中氟硼酸通常会 自然分解 ．而氟硼酸亚锡 地从氟硼酸盐电解液中获得 r铅 ：锡=40：60的铅锡台金镀层，应 会发生水解反应。因此，加人硼酸可 防止氟硼酸的分解和氟硼 用于印制电路板的表面镀覆，经过T-~tt生产的弩核一 酸皿锡的水解，起到稳定槽液的作用 当硼酸的浓度过高时．溶 液的电导率下降 阴极极化降低 镀液分散能力也随着下降；其含 1 试 验 量过低时，镀液稳定性下降，一般硼酸的含量控制在30 L为宜一 1．1 工艺配方及条件 (4)添加剂 A 起增加阴极极化和提高镀液分散能力的作 用，使镀层结晶细致 ．同时防止镀层产生树枝状 条纹、针孔等缺 铅离子8～13g／L．锡离于 l6～24 L漪离氟硼酸 250—350 I，硼酸 3(】 Il_添加剂 A3～5g／T．．稳定剂 B10～15 L．槽被 陷。添加剂含量过高，镀层易产生脆 性；含量过低，镀层粗糙发 黑，必须严格控制添加剂 的含量在 卟最佳范围内。 温度 l5～40 电流密度 0．5～08 d 阳扳材料 Sn：Pb= (5)稳定剂B 稳定槽液 ．防止二价锡的水解，保证电解液在 6：4，阴极移动 15一如 次，阴阳极面耵{比=12 1．2 槽液制备 较大的电流密度下进行稳定的电镀。 1．3，2 工艺条件的影响 新槽液最好在储备槽 内配制，先将槽 中加^ I／3体积的击离 (1)槽液温度 温度升岛 可加快槽液中的离子扩散，有利 子水 按 算量称取氟硼酸和硼酸加^槽中，搅拌溶解 ；冉按 比例 于沉