微机械薄膜残余应力研究.pdfVIP

第 2 期 微细加工技术 №2 2005 年 6 月 MICROFABRICA TION TECHNOLO GY J un ,2005 ( ) 文章编号 2005 微机械薄膜残余应力研究 虞益挺 ,苑伟政 ,乔大勇 (西北工业大学 微/ 纳米系统实验室 ,西安 710072) 摘要 : 阐述了薄膜残余应力对 MEMS 器件结构的影响及其产生根源、测量技术与控 制技术 , 对多层薄膜结构中热应力的产生进行了有限元建模和理论分析。通过对 一种残余应力测量结构 (微旋转结构) 的仿真分析表明 , 旋转梁端的偏移量与残 余应变成线性对应关系。最后 , 简单介绍了沉积工艺条件、应变相消法以及快速 热退火在薄膜残余应力控制中的应用。 关 　键 　词 :微机电系统 ;薄膜残余应力 ;微旋转结构 ;应变相消 ;快速热退火 中图分类号:O472 + 91 　　　文献标识码 :A 1 　引言 件的报废率 ,带来不必要的损失。 ( 另一方面 , 由于生长环境 如温度、压力、 ( ) ) 薄膜结构是 MEMS 微机电系统 器件 气流速率等 以及后续工艺的影响,再加上材 的重要组成部分 ,在 MEMS 结构中被广泛采 料本身的性质 ,使 MEMS 薄膜中不可避免地 用。这主要归功于相对成熟的微电子产业。 会产生残余应力 , 因此 , 如何有效控制 其中对硅类薄膜的电学性能、化学性能已充 MEMS 薄膜内的残余应力成为工艺监测与 分地了解 ,而材料力学性能检测的工作却始 控制、MEMS 器件设计优化与性能改进的一 终未能跟上 , 这成为 MEMS 器件设计及其 个不容忽视的方面 ,必须采取适当的措施来 CAD 发展中的一个重要制约因素。 消除或减小 MEMS 薄膜中的残余应力。通 残余应力是影响 MEMS 薄膜材料力学 常情况下 ,为了保证薄膜性能满足要求 ,一般 性能的一个重要方面 ,它不仅影响薄膜特性 , 希望薄膜处于无应力状态或者只有较小的拉 而且对 MEMS 器件的成品率、使用寿命、工 应力。 作可靠性等也有极大的影响。当结构内的压 应力过大时 ,会使薄膜发生翘曲 ,导致薄膜与 2 　薄膜残余应力的产生 基底之间的黏附力减弱 ,严重时会使薄膜与 基底脱离 ;当拉应力过大时 ,则会使薄膜产生 MEMS 薄膜中的残余应力受多方面因 褶皱 , 甚至出现裂纹[1 ] 。不管哪种情况 , 都 素的影响 ,其中薄膜沉积工艺、热处理工艺以 会严重影响薄膜的机械性能 ,增加 MEMS 器 及材料本身的机械特性是主要影响因素。按 　　收稿日期 ;修订日期 ( ) 　　作者简介 :虞益挺 1980 - ,男 ,浙江宁波人 ,硕士 ,主要从事微纳米加工工艺和技术以及微系统集成技术 研究。 第 2 期 　 虞益挺等 :微机械薄膜残余应力研究 47 照应力的产生根源将 MEM