脉冲镀和直流镀对钨镀层性能的影响.pdfVIP

维普资讯 · 8 · Sep．2006 Electroplating＆PollutionControl V01．26No．5 · 电 镀 · 脉 冲 镀 和 直 流 镀 对 钨 镀 层 性 能 的 影 响 InfluencesofPulsePlatingandDCPlatingonthePerformanceofTungstenCoatnig 高玉红 ， 李运刚 (1．邯郸学院化学系，河北 邯郸 056005；2．河北理工学院 冶金系，河北 唐 山063009) GAo Yu-hong ， LIYun-gang (1．ChemistryDepartment，HandanCollege，Handan056005，China； 2．MetallurgyDepa~ment，HebeiPolytechnicUniversity，Tangshan063009，China) 摘要： 在耐热钢基体上用Na2W04．ZnO．WO，体系熔盐镀钨，比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响。在相同镀液配比 条件下。脉冲镀可扩大电流密度范围，钨镀层的表面形貌、厚度、结晶度、纯度等都优于直流 电镀。 关键词： 脉冲镀；直流镀 ；镀钨；性能 Abstract： Themethodstoproducetungstencoatingonrefractorysteelfrom Na2W04一ZnO—WO3moltensaltsarestudied．Thecomparison betweentheinfluencesofpulseelectroplatingandDCelectroplatingontungstencoatingshowsthatpulseelectrodepositioncanenlragetherange ofcurrentdensityandissuperiortoDCplatinginhteSurfacemorphology，thickness，crystallizationanddepositionstate，purityoftheobtained tungstencoatingwhilethecompositionofplatingsolutionisthesame． Keywords： pulseplating；DC plating；tungstenplating；performance 中图分类号：TQ153 文献标识码 ：A 文章编号：1000-4742(2006)05．0008—03 加，相对而言，电子得失的速率变得较慢，从而使得 1 前 言 电化学反应的可逆性降低 ，增加 了极化作用。 自1888年 Hallopan首次尝试 电镀钨 以来 ，一直 众所周知 ，镀层质量 的好坏取决于晶核形成速 试图通经过各种方法获得金属钨镀覆层。迄今这些 率与晶粒生长速率。晶核形成速率越快，晶粒生长 方法包括 电镀 、气相 沉积 ¨～ 、离 子注入 、喷 速率越慢，从而结晶越细，镀层就越致密。反之，镀 涂 ]、溶胶．凝胶法n等。尽管这些方法在特定条件 层就越粗糙 ；而阴极电化学极化过电位越大，则越易 下各有优势 ，但是相 比之下，电镀更有发展前途 。 形成晶核，从而结晶越细，镀层就越致密。电镀过程 本文在耐热钢基体上用 Na2WO．ZnO—WO，体系熔盐 就是围绕如何提高电化学极化过 电位而展开的。 镀钨 ，比较了脉冲镀与直流镀对钨镀层性能的影响。 3 试验 2 脉冲镀机理 3．1 镀液 v．V．Lomanov首先研究了脉冲 电镀工艺 ，K．I． 脉冲与直流镀液完全相 同，Na~WO 、WO，、ZnO Popov等人则对脉冲电镀的原理与工艺进行了深入