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PCB 工艺设计指南 1 PCB 基板设计选择要求 进行电子产品设计之初，就要考虑到选用哪种 PCB 基板，以适应产品对于成本，加工效 率，质量等各方面的要求。我们进行选择的时候要兼顾各个方面，达到最优的配置。 我们进行选择的主要考虑以下一些方面： 1. PCB基板的选择 2. PCB厚度的要求 3. 铜箔厚度 4. 焊盘表面处理 5. 阻焊的要求 6. 丝印颜色的要求 7. 基板的设计要求标注 1. PCB 基板的选择 1.1 基板的性能对比 类 型 最高连续 说 明 温度（℃） FR-5 170 即 FR-4 高 Tg 基材，防火等级为 UL 94V0，但可在更高的温度 （高Tg*） 下保持良好强度和电性能。对双面再流焊的板，以及比较精密 复杂的板子，可以考虑选用。价格较贵。 FR-4 130 环氧玻璃布层压板，含阻燃剂，防火等级为 UL 94V0，具有良 好的电性能和加工性能，适用于多层板，广泛应用于电子工业， 具有可取的性能价格比。一般双面板选用。 CEM-1 单面半玻纤板。防火等级为 UL 94V0，模冲孔，能做电源性能 好于FR1 94V0。价格比FR-1贵约 30%。 FR-1，94V0 约80 阻燃单面纸基板，防火等级为UL 94V0，模冲孔，能做电源板， 价格便宜。耐温差，高温易变形翘曲。 FR-1，94HB 普通单面纸基板，防火等级为较差的UL 94V1，最低档的材料， 模冲孔，不能做电源板，价格便宜。耐温差，高温易变形翘曲。 内部资料 严禁外传 试行版本 V1.1 注： 高Tg：印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的 玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但 产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。高 tg就是说转化温度会比较高。 1.2 板材选择要点： 1.2.1 双面玻纤板FR4 价格为FR-1 94V0 的三倍以上，必须考虑成本，能用单层板不用多 层板。 1.2.2 SMT不同的回流焊制程，其焊接温度不一样，无铅（峰值温度：235-250℃）、红胶 （固化温度120℃）。 并且由上面的表格可知，对于不同板材的 PCB，其耐焊接热性能不一样。因此，为 防止 PCB 板砖焊接过程中产生是产生较大的热应点和变形，选择电子产品的 PCB 集 采时应综合成本和性能方面选择Tg点较高的基材。 特别注意用于单面制程的PCB板，如使用纸基板（FR-1）进行无铅锡膏制程生产，会 出现PCB不耐温被烤焦起泡和变形翘曲的问题； 1.2.3 线路简单选取单面板，线路复杂以及线路密集选择FR4，单面板线宽和间距最少不 得少于0.25mm。 1.2.4 对于尺寸、板子硬度有比较高要求的，要使用FR-4以上的板材。 1.2.5 对于线路复杂的要求高的，还要选用FR4 高Tg的板材。 1.2.6 电源板等对耐火有要求的要选用94-V0以上的板材。前控板遥控器等可以用94-HB 的板材。 2． PCB 厚度以及选取具体方法 2.1 常见的 PCB 厚度 PCB厚度，指的是其标称厚度,即绝缘层加铜箔的厚度。