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热分析 — 应用篇 热分析技术在印刷电路板行业的应用（下） 徐梁 朱明峰 肖杰 耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司 应用实验室 （接上期） 如今，越来越多的聚合物使用纤维增强来提高材料 的机械性能和散热性能。在大多数情况下，纤维增强能 5、导热性能测试 够显著影响材料机械性能与导热性能在不同方向上 （如 随着市场需求的不断变化，电子产品向轻、薄、小、 水平方向和垂直方向）的差异。Netzsch LFA可方便检测 高密度、多功能化方向的发展，PCB印刷电路板上电子 片状固体材料在不同方向上的热扩散系数。对于薄层材 元件的组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越 料，一般的样品可以使用Laminate夹具，而较薄且导热 大，从而对PCB基板的散热性要求也越来越严格。如果 系数较高的样品可以使用In-Plane特殊测量模式。 基板的散热性不好，就会导致印刷电路板上电子元器件 过热，从而降低产品性能的可靠性和使用寿命。所以对于 PCB板的应用来说，热导率或者热扩散系数都是很重要 的参数。 激光闪射法 （LFA ）是一种快速灵活的测量方法，近 年来发展十分迅速。该方法的原理为使用激光器发射一束 一定能量的激光脉冲对样品的某一表面进行瞬间照射，并 由红外探测器测量另一表面的相应温升过程，使用软件可 计算出样品的热扩散系数。若与标准样品在相同条件下对 照测量，则可计算得到比热值，并进一步推算导热系数： λ(T) = α(T) * Cp(T) * ρ(T)。该方法符合相关国际标准 图9. LFA 测量纤维增强环氧树脂基板的热扩散系数和导热 ASTM E 1461、DIN EN 821、DIN 30905等。 系数 （分别为水平和垂直方向） 图8为LFA 447测试环氧树脂块分别在25℃、60℃、 100℃、150℃下的热扩散系数和导热系数： 图9为纤维增强环氧树脂样品在两个方向上的热扩散 系数与导热系数的差异，其中垂直于纤维方向 （实心点） 的测试值明显低于平行于纤维方向 （水平方向，空心点） 的测试值。 图8. 环氧树脂在各温度点下的热扩散系数、比热与导热系数 -3- 6、动态机械性能测试 DMA动态热机械分析仪是研究材料在一定频率的动 态力作用下的机械行为，测定其储能模量、损耗因子等特 性随温度、时间、力与频率的变化关系，例如，DMA可用 于研究PCB材料的玻璃化转变、使用上限温度、固化过 程、次级松弛、蠕变性能等。 图10. 使用多层模式测试树脂热扩散系数 对于某些客户来说，得到涂层样品的热扩散系数一直 是个难题，Netzsch LFA考虑到了这一点，提供多层模式 测试 （双层，三层），已知多层样品其中一层或两层的密 图 12. DMA测试环氧覆铜板 度，热扩散等参数，即可测试得到第二层或第三层的热扩 散系数。图10为使用双层模式测试树脂热扩散系数。