功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究.pdf

摘要 功率器件无铅焊料焊接层可靠，性研究 常俊玲(微电子与固体电子学) 指导老师：谢晓明研究员 摘 要 本文研究工作主要围绕无铅焊接及其可靠性展开，论文分为两个大的部分。 第一部分系统研究了焊接层中孔洞对热阻和热机械应力的影响，以及影响孔洞 形成的因素。结果表明，空洞率对热阻影响显著，空洞位置对热阻的影响不大，以 10％空洞为例，不同典型位置空洞导致热阻的差别小丁l％。当空洞处于焊接层中 央位置时，空洞率对焊接层等效塑性应变的大小及分布影响较小。和空洞大小相 比，空洞位置对焊接层内等效塑性应变的分布有一定的影响。 在现有试验设计及参数窗口内，焊料的种类，回流曲线，焊盘和器件的镀层种 类及其氧化程度和焊料高度对焊接层空洞率的影响都比较小，最大空洞率不超过5 ％。焊接层中空洞较大的样品不论是空洞的生长还是分层及疲劳裂纹都比空洞率较 小的样品严重。但是空洞率为33％--48％的试验样品的寿命超过2500热冲击周 期。这与模拟结果符合，即焊接层中的空洞率对焊接层热机械可靠性影响较小。 论文第二部分主要探讨了不同构型下形成的金属间化合物(Intermetaltic compound，IMC)在时效及热冲击过程中的演变。 IMC迅 在125℃的高温时效过程中，当Cu6Sn5IMC的初始粒度较小时，Cu6Sn5 速K大。当Cu6Sn5IMC的初始粒度较大时，Cu6Sn5IMC的粒度变化不明显。 在热冲击实验中，当器件端为Cu热沉，PCB板上使用NiAu镀层时，界面 界面两层IMCCu6Sn5和Cu3Sn的厚度同时长大，形貌由贝壳状转变成层状。 当器件端为cu热沉，PUB板上采用HASl．镀层时，在时效和热冲击过程中，兵 面有Ki 击失效的主要原因。当PCB板上采用NiAu镀层时，直剑热冲击2500周界而都没有 rkend∈i】1孔洞。 发观Ki 关键词：SnAgCu，卒涧，无车fj焊料，可靠性，LMC形成及演化 Abstract ofthe of device reliability withlead·-freeheat--sink Study power attachment· andsolidstate JunlingChang(Microelectronicelectronics) Directed Xie by：ProfessorXiaoming Abstract This free focusedon oflead and itwas paper investigationsolderingreliability．And dividedinto twomain parts． Inthefirst effectsofvoidsin heat—sinkattackmentonthermal part,the Sn—Ag—Cu resistanceof deviceand thermalmechanical were power