印制电路板组装中产率模型及试验设计.pdfVIP

印制电路板组装.卜“率校烈及试验设计 摘 要 木文主要通过印制电路板产率模型的构建及表面贴装中印刷工 艺参数的优化试验设计两个方面介绍了数理统计在印制电路板组装 (PCBA)产率控制中的应用。在产率模型方面从印制电路板的设计出 发，通过线性全回归，逐步回归，偏最小二乘及通径分析四种方法对 电路组装板表Iii性状的历史数据进行建模，以模型中变量的实际意 义，模型的回归系数及模型复相关系数等作为模型主要评价指标，确 定通径分析模型为最优模型。在印刷参数优化方面，根据经验选取刮 刀压力，印刷速度，脱模速度等作为影响印刷稳定性的参数，采用三 因子二水平九重复的试验设计进行试验和数据分析。最后通过验证试 验表I9l，对于引脚间距为0.5mm的元件，采用印刷速度为35mm/s,刮 刀爪力为12kg，脱模速度为1.75mm/s的参数设置，焊膏印刷效果比 较稳定。 关键词:产率，印制电路板，因素，试验设计，印刷 作 者:徐中明 指导老师:汪仁官、汪四水 印制电路板组装，!，产率模型