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高厚度小孔径铜基高频板工艺介绍 【摘 要 】本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介，并对制造难点进行改善，找出合理的制造工艺，为业界 同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。 【关键词 】高厚度；铜基高频板；小孔径；制造工艺 ■ 文／深圳市星河电路有限公司 张军 一 、 刖 吾 随着电子信息技术的发展，电子产品逐渐趋 向小 圃 圃 匦 匦 型化 ，线路板的布线越来越密 ，元器件的集成度也在 不断提高 ，再加上元器件的安装密度也逐渐提高 ，普 巫 囹 匝固 通的FR一4板料根本无法满足电子元器件的散热性，常 匾 圆 圆 固 常导致 电子元器件因高温影响而快速失效。因此 电子 图1高匣度小孔释铜墓高炳析 的制作漆稗 产品的散热性问题成为了电子行业 的焦点，特别是通 信、电源设备、汽车、固态继电器、功率放大器等各 行两面分次钻孔，首先从铜基面开始钻孔 ，钻孑L的参 种产品对散热性要求更高 ，铝基板 的散热性 已经逐渐 数(转速 、进刀速)在钻FR4材料参数的基础上进行下降 不能满足客户的要求。高厚度铜基高频板，它既能解 调整。(3)外层线路：外层线路的制作在压膜时，压力在普 决散热性的问题 ，同时又具有提供宽频带、信息量 通板的基础上进行下调，其它制作与普通FR4无明显区 大、信息传输速度快、保密性好等优点。但是高厚度 别。(4)酸生『蚀刻：先检验铜基面的保护膜有无破损，如有 的铜基和惰性的聚四氟乙烯的加工技术难度大 ，尤其 破损用单面胶贴上保护铜基面，其制作与普通板一样。(5) 是钻孔和成型工序。为了提高我司对金属基板的加工 阻焊 、文字：阻焊、文字的制作与普通板材一样 ，但 能力，决定对高厚度铜基高频板进行研发试验。 在制作阻焊显影时，孔内不能有油墨残留。(6)撕膜及 此次对板厚为4．8ram(铜基厚度为4．0ram，聚四氟乙 磨板 ：将铜基板的保护膜撕掉后 ，再对铜基面进行磨 烯厚度为0．8mm)的高厚度铜基高频板f最小钻孔孔径 板 ，铜箔面不磨。(7)贴保护膜 ：此流程是对磨过的铜 0．8mm)进行制造工艺研发。 基面进行贴保护膜 ，所贴保护膜必须要求其粘性够大 (不能让后工序的沉银药水渗入)，而且在后面撕膜时， 二、高厚度小孔径铜基高频板的制作流程 不能有胶迹残 留于铜基面。(8)成型 ：铜基板不能采用 2．1制作流程f见图1) 普通锣刀 ，采用专用铝基板双刃螺旋形锣刀进行锣板。 2_2各工序制作要点 (9)沉银及后工序：与普通板材制作无区别。 (1)开料 ：一般铜基板有固定的尺寸，如果订单量 2．3高厚度小孔径铜基高频板主要制作难点 大时，根据公司的拼版来要求供应商提供相应尺寸的 由于铜基板和聚四氟乙烯都属于特种板材，其制造 板料 ，避免板料浪费。建议购买有保护膜的铜基板 ， 工艺与普通瞒 所区别。加工过程中主要有以下难点： 避免铜基面被刮伤和污染。(2)钻孑L：采用全新钻咀进 ① 钻孑L：铜基板的材质硬度较大而且铜基厚度较