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焊接工段培训教材 第一章 焊接工段基本概况 一、挑孔： 有些元件因为不能清洗或无法过波峰等原因，只能在焊接工段焊接。由于这些元 件孔位在过波峰焊时焊锡布满整个焊盘，因此，必须用烙铁挑开元件孔位上的焊 锡，保证后道焊件工序能插装元件。 三、剪脚 铜箔面元件管脚的离印制板铜箔面长度 h 超过3mm时，应将管脚过长部分剪除。若有管脚搭在焊点上且呈旗状，也应将旗状的管脚剪除。 旗状管脚 图5：不合格的管脚 图6：剪脚后管脚长度控制在3mm内 管脚的长度 超过3mm 铜箔面 h 1.操作方法： （1）.左手持板，检查铜箔面上的元件管脚离板面的高度是否大于3mm。 （2）.将高度超过3mm元件管脚应剪除在3mm内 。 （3）.波峰焊未切断的管脚也应剪掉。 （4）.剪脚时，不可左右或向上拉管脚，以免造成脱焊。 2.作业标准： （1）.所有管脚离铜箔面的高度应小于3mm 。 （2）.没有未切断的管脚搭在焊点上。 三、剪脚 四、清洗 经过波峰焊和压件等工序后，因印制板表面有助焊剂残余物和松香，必须经过超声波清洗后使板