052010年新瓷器时代-LED陶瓷散热方案.docxVIP

瑷司柏电子为因应高功率LED 照明世代的来临，致力寻求高功率LED 的解热方案，近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED 照明进入了新瓷器时代。 LED 散热技术随着高功率LED 产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题，而LED 散热支架的选择亦随着LED 之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市陎上最常见的可区分为(一)系统电路板， 其主要是作为LED 最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝支架(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)。 (二)LED 晶粒支架，是属于LED 晶粒与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED 晶粒结合。为确保LED 的散热稳定与LED 晶粒的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED 散热支架之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC )、直接接合铜支架(DBC)、直接镀铜支架(DPC)四种，以下本文将针对陶瓷LED 晶粒支架的种类做深入的探讨。 2、陶瓷散热支架种类现阶段较普遍的陶瓷散热支架种类共有LTCC、HTCC、DBC、DPC 四种，其中HTCC 属于较早期发展之技术，但由于其较高的制程温度(1300~1600℃ )，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTC