介质加载对带缝金属封装的抗干扰性能影响的研究.pdfVIP

介质加载对带缝金属封装的抗干扰性能影响的研究 朱占平 钱宝良 （防科学技术大学光电科学与工程学院湖南长沙410073 ） zzp452@ 摘 要：文中提出将介质加载应用到带缝腔体微波耦合的研究中，首先对带缝介质层的传输性能进行了分析，理论与数值计算规律 一致。重点研究了带缝金属封装介质层覆盖结构的屏蔽性能，特定条件下，分析了介质加载腔体的屏蔽曲线，得到了当加载介质层 厚度一定时，选择一定介电常数可以使腔体内固定位置的耦合场强减小的结论，进一步分析了介质加载对通风及设备散热的影响。 分析结果表明，介质加载可以达到提高电子设备封装屏蔽性能的目的。 关键词：微波干扰，介质加载，后门耦合，屏蔽性能 Research on Influence of Media Coat to Shielding Performance of Metal Enclosure with Slot Zhu Zhanping, Qian Baoliang （ollege of Optoelectric Science and Engineering, National University of Defense Technology, Changsha 410073, China） Abstract: In this paper, media coat was applied to the research of microwave-cavity coupling. Transmission performance of media layer was analyzed, the trend of simulation results accorded with theory well. The emphasis researched the shielding performance of metal enclosure with media coat. Setting the terms, the shielding curve indicated that the coupling field could be mitigated by proper choose of the media. The influence of media coat to aeration and heat dispersing was further researched all things considered. As can be seen the media coat produced effective shielding performance. The analysis motivated a novel approach to shielding problem. Keywords: Microwave interfere; Media coat; Back-door coupling; Shielding performance 1 引言 ε ,µ 随着电子设备的快速发展及应用于民用及军事各 领域，微波干扰与电子设备抗扰性的“矛与盾” 问题的 研究愈为重要，国内外都开展了相关研究。微波干扰 电子设备的窗口就是电子设备屏蔽设施上的各种孔 缝，尤其是长宽比较大的窄缝。孔缝耦合性能是研究 微波效应的重要问题之一。微波孔缝耦合效应的研究 结果[1-6]表明，在一定的条件下，“后门”耦合存在强耦 合频带，存在着“共振增强”效应，这将给电子设备封 图1 介质表面加载带孔缝金属板 装在强耦合频带内的屏蔽性能提出了新的要求。 如图1所示，介质的表面覆盖加载对带孔缝金属板 不管电磁波是从疏媒质入射到密媒质还是从密媒