失效的分析 破坏成分的分析.pptVIP

破坏成分分析 一、表面分析 二、次表面分析 三、本体成分分析 破坏成分分析原因 分析方法简述 表面分析-俄歇光谱仪 表面分析-俄歇光谱仪 表面分析-光电子化学分析仪 2．光电子化学分析仪(简称ESCA)一般的光电子化学分析仪入射光是用X光，因此通常所指的光电子化学分析仪即X光电子分析仪 表面分析-光电子化学分析仪 次表面分析-电子微探分析仪 次表面分析-电子微探分析仪 次表面分析-电子微探分析仪 各种次表面分析工具比较 本体成分分析-湿法分析 本体成分分析-湿法分析 本体成分分析-湿法分析 湿法化学分析小结 四、总结 * 材料失效分析可以从两方面着手： （一）断口形貌观察(fractogra—phy)；(二)破坏成分分析(fracturechemistry)。 就分析原理而言，断口形貌观察着重于特征的判断，亦即从断口形貌特征．根据机理推导及经验归纳所得的资料，去判定失效形成的原因。 通常对材料破坏的诊断是第一步工作，一个有经验的材料工程师可能从这初步的断口形貌观察大致地判断失效的原因；破坏成分分析是进一步的诊断工作，因为断口形貌可能错综复杂，或破坏特征不够明显，或者单凭断口形貌仍无法确定失效的成因，此时可借着断口面的成分分析，寻求造成失效的直接原因。 “破坏成分分析”包括： 1、表面分析(分析深度小于5 nm)； 2、次表面分析(分析深度小于1 000 n