印制板制造的几种常规的减去法工艺.pdfVIP

印制板制造的几种常规的减去法工艺.pdf

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PCB | | | | | | | | | | | | | SMT | FPC | | PCB Web PCB PCB 2008-01-07 PCB (pattern plating etch process) (1):→→PTH ()→→→→ →+→(HAL)→→(ETest)→FQA→ (2) 20μm () () PCB. (3) (panel plating etch process) (1)→→PTH ()→→→→+→(HAL) →→(E-Test)→FQA→ (2) (PTH) 20μm (3) : PCB CAM350 50 SMOBC Genesis 80 SMOBC solder mask over bare circuit (hot air leveling) Ni/Au Ag Sn OSP (orgamic solderability preserrative )(Pb-Sn N i/ Au Ag Sn OSP) ProtelP 60 (N i/ Au Ag Sn OSP) PCBIPC 80 :;; - 50 SMOBC 20 -Pb: Sn 37 : 63 40 : 60 183·C Pb: Sn 40 : 60 190·C ()Pb-Sn SMT /() N i/ Au Pb-Sn 24K O. 05 ~ 0.10μm 2~5μm Ig/L () - 2006 7 SMOBC Ni/Au OSP Pb-Sn SMOBC HTML:/pcbtech/pcbmake/20080107590.html PDF:/pdf/pcbtech/pcbmake/20080107590.pdf 7 (0) · ·PCB ·PCB · ·PCB ·(AOI)

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