电子装联工艺教程-单元6表面安装组件的焊接工艺标准与返修技术.pdfVIP

单元 6：表面安装组件的焊接工艺标准与返修技术 SMT 组件的组装方法有两种。一种是手工贴装。一种是SMT 生产线组装， 虽然在企业大批量生产时都采用先进的SMT 生产线组装。然而在SMT 组件的 返修时，或在新样机的试制阶段，都需要手工贴装技术。因此手工贴装和SMD 的焊接技术是必须的。同时通过手工贴装可以是深刻理解 SMT 组件的工艺标 准。 本单元主要介绍表面安装组件的手工焊接技术、表面组装组件的返修技术、 表面安装组件工艺标准等内容。并安排了表面安装组件的手工组装训练。 6．1 表面安装组件的手工焊接技术 当前的返修工作正朝着提高生产率和降低焊接温度的方向发展。要提高生产率,按照传 统的烙铁,就要提高烙铁头的温度；而提高烙铁头的温度，又容易损坏PCB 板和元件。所以， 这二个目标有时是相互矛盾的。 随着板上元件的增加,PCB 板的厚度也在增加。PCB 板厚度的增加，也使得起拨元件变的 困难。因为，如果起拨元件时，温度没有达到sololer reflow 锡熔化的温度，会损坏PCB 板。 返修的目的主要有二个：一个是将好的PCB 板上的坏的元件去掉，换上好