联想 散热器 设计规范.ppt

联想设计指导书 郭飛 *** 联想设计指导书 *** Ｌenovo Design Guide 序 　　　本设计指导书作为联想所用散热器设计的基本规范，所有关于联想散热器的设计应先满足此规范（联想有另行规定的除外）． 目录 1. 零件的要求及选择 ? 1.1 风扇 1.2 散热片 1.3 扣具 1.4 背板 1.5 其它 2. 主板限高要求 ? 2.1 INTEL PGA478尺寸要求 2.2 INTEL LGA775尺寸要求 2.3 AMD K7 Socket462尺寸要求 2.4 AMD K8 Socket754尺寸要求 2.5 AMD K8 Socket940尺寸要求 2.6 AMD K8 Socket939尺寸要求 3. 散热器整体需求 ? 4. 包装及出货要求 ? 目录 5. 联想樣品評測内容及要求 ? 6. 联想批量評測内容及要求 ? 7. 散热器振动技术评测规范 ? 8. 台式电脑噪声标准化评测规范 ? 9. 台式电脑CPU散热器IQC检验规范 ? 10. CPU风扇散热器主要缺陷 ? 11. 聯想成品檢驗規范 ? 12. 聯想無鉛產品要求 ? 风扇 １．风扇必须是经过联想认可的供应商，并且所用的风扇应经过相　　关安规机构（ＵＬ，ＣＳＡ，ＶＤＥ，ＣＥ等）认证． ２．风扇电路应有正负极反接保护，风扇停转自动保护，停转自动恢复功能． ３．风扇动平衡标准应达到ＩＳＯ１９４０　Ｇ６．３以上． ４．以风扇４角为支撑，ＨＵＢ中心可以承受的压力：７ｃｍ以下的风扇不小于８Ｋｇｆ，８ｃｍ以上风扇不小于１３Ｋｇｆ． ５．风扇的插座尺寸．外形．线序应符合ＩＮＴＥＬ规范要求，且连续插拔２０次，插拔力均不小于２．５Ｋｇｆ． ６．风扇转速输出信号为方波，占空比５０％，信号过冲．下冲小于１０％，无突波． ７．风扇尺寸公差小于± ０．２ｍｍ；转子和扇叶的高度不突出边框，扇叶最长点至外框距离大于０．５ｍｍ，且间隙均匀，运转时，扇叶不会摩擦到外框；用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜．　 散热片 １．散热片的导电率：铝在５０％ＩＣＡＳ以上，铜在９５％ＩＣＡＳ以上． ２．散热片底面加工精度：平面度在０．０５ｍｍ以下，粗糙度在０．８ｕｍ以下． 　 扣具 １．扣具应能易装好拆，且施力中心应在ＣＰＵ中心，并能通过冲击测试（５０Ｇ　１１ｍｍｓ梯形波及１００Ｇ　２ｍｍｓ半梯形波）． ２．对于任何扣具，连续进行至少15次拆装测试，其中任一次测试，散热器对CPU表面的压力都应满足以下要求：　 背板 １．通过螺钉与散热器的螺柱配合，将散热器背板的4角锁紧于夹具上，在背板中心31×31mm的面积上均匀施加压力。　 其它 １．塑胶零件 　１．１最大二次料添加比例不大于２０％． 　１．２防火等级为ＵＬ９４Ｖ０以上． ２．导热介质 　２．１导热介质厂商应先得到联想的认可．　 主板限高要求 　　　设计散热器时，应保证散热器的体积与此限高区之间留有1mm以上的间隙，从而避免散热器与主板干涉问题的出现 ，当联想的主板有特殊要求时，设计时应先遵循联想的主板要求，再考虑芯片厂商（Ｉｎｔｅｌ．ＡＭＤ等）的避空要求，下面列出现有常见的不同规格CPU主板的限高区． INTEL PGA478尺寸要求 INTEL LGA775尺寸要求 AMD K7 Socket462尺寸要求 AMD K8 Socket754尺寸要求 AMD K8 Socket940尺寸要求 AMD K8 Socket939尺寸要求 散热器整体需求 １．散热器的热阻必须通过实机ＣＰＵ功率（ＩＮＴＥＬ：Ｒｕｎ８５％，ＡＭＤ：Ｒｕｎ１００％）恒温恒湿（３５℃，８５％ＲＨ）测试能达到芯片厂的标准Ｔｃ要求，最好有１℃以上的空间，并且在测试过程中系统无降频或黑屏等不良现象． ２．散热器上的风扇转速的范围不应大于额定转速的±10%，如是温控风扇则温度的准确率不应大于±2℃． ３．散热器的噪音散热器风扇处于转速上限，在正对风扇进风口，距离风扇0.5m处测得，应小于50dBA． ４．散热器应满足下述环境要求：工作温度（ 0 ~ 85℃） ，储存温度 （-40 ~ 70℃） ，相对湿度 ≤95%． ５．散热器风扇应尽可能选择单滚珠轴承，以确保散热器正常使用期限三年以上． 散热器整体需求 ６．散热器产品及包装必须可以通过以下测试并提供测试报告： 联想振动冲击测试标准： 　　a) 正旋扫频: 5 Hz to 500 Hz @ 0.5 g’s @ 0.5 octave/minute.在三个最大共振点进行15分钟的疲劳振动测试 　　b) 随机振动测试: 5 Hz @0.001g2 /Hz to 20 Hz @ 0.01 g 2 / Hz