热处理及微量Si元素对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金组织与性能影响.pdfVIP

摘 要 摘 要 摘摘 要要 本研究以Cu-7.5Ni-5.0Sn 合金为对象，利用金相分析、X 衍射、扫描电镜和能谱等分 析方法，研究Si 元素、热处理工艺和加工工艺对合金的组织性能的影响。主要结论如下： (1) 铸态Cu-7.5Ni-5.0Sn 合金的组织存在严重的枝晶偏析，铸态组织由灰白的树枝晶(α 相即Cu-Ni 固溶体)、枝晶间夹的白亮物或骨状组织(γ相-(Cu 、Ni ) Sn)、枝晶与骨状组织 X 1-X 3 之间过渡的深灰色组织(α相和γ相)三部分组成。添加Si 后铸态合金的组织仍然由这三部分 组成，但Si 可使枝晶明显细化，且随Si 含量增加，枝晶的细化效果增加。Si 含量超过0.58% 后，细化效果趋于稳定。Si 在合金中主要形成Ni Si 相和Ni Si 相和Ni Si 相，当Si 含量 2 3 31 12 较少时主要形成Ni Si 相和Ni Si 相，较多时主要形成Ni Si 相和Ni Si 相，其中起细化变 2 3 3 31 12 质作用的可能为Ni Si 相。 3 (2) 均匀化温度的影响大于时间的影响。添加Si 元素会延迟合金的均匀化处理过程， 且Si 含量越高，延缓作用越明显。均匀化处理前后含Si 相都稳定存在。加Si 后合金的均 2 匀化动力学方程为1 R 4π Dt 。均匀化处理虽然可消除合金的枝晶偏析，但仍然不能满 = In( 2o ) T Q 4.6L 足冷轧开坯的要求。 (3) 未添加Si 的合金经780℃保温24h+水冷处理的铸锭满足冷轧开坯要求，冷轧加工 率可达30%。固溶温度的影响大于时间的影响，经800℃×1h固溶处理，合金组织的γ相能 较好地固溶到基体中，Ni Sn 相和少量γ相的存在可能影响合金后续的冷轧加工，其后进行 17 3 的冷加工为50%，经400℃×4h 时效处理，合金的布氏硬度值可达280HB，电导率可达 17%IACS。 (4)Si 在合金的晶界处以Ni Si 相和Ni Si 相形式存在，Ni Si 相和Ni Si 相具有阻碍 3 31 12 3 31 12 固溶晶粒晶界前沿移动的作用，有助于抑制晶粒长大。随固溶温度的升高，两者的固溶度 都有所提高，当固溶温度高于850℃时，Ni Si 相溶解，Ni Si 相部分溶解。 3 31 12 (5) 含Si 的合金经800℃保温36h后水冷，其冷轧加工率可达50%。经800℃×1h 固 溶处理+80%冷轧+时效处理。随着Si 含量的增加，合金的硬度和电导率均出现先增加后降 低的相似规律；当Si 含量小于0.5%时，其对合金时效处理过程的不连续析出现象具有抑制 作用；当Si 含量超过0.5%，对不连续析出具有促进作用。Cu-7.5Ni-5.0Sn-0.58Si 合金经400 ℃×6h时效处理后，布氏硬度达270HB，电导率达22%IACS，抗拉强度达975MPa，此时 Si 合金的性能接近铍青铜。 元素的添加使该合金的抗拉强度略有下降。时效前冷变形有利 于促进合金硬度和电导率的升高。 关键词：Cu-7.5Ni-5.0Sn合金；均匀化处理；固溶处理；时效处理；组织性能 I Abstract