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SMT生产实训 第3章 焊锡膏 3.1 焊锡膏的组成 3.2 焊锡膏的分类 1．根据助焊剂的成份分 松香型锡膏 免洗型锡膏 水溶性型锡膏 2．根据回焊温度分 高温锡膏 常温锡膏 低温锡膏 3．根据金属成份分 含银锡膏 ———Sn62/Pb36/Ag2 非含银锡膏 ———Sn63/ Pb37 含铋锡膏 ———Bi14/Sn43/Pb43 3.3 锡锡膏要具备的条件 （1）保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉 和焊剂不会分离，常要保持均质。 （2）要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好， 不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要 保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件 时，要有良好的位置安定性 。 （3）给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要 有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。 （4）焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格， 并无毒性。 （5）焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 （6）锡粉和焊剂不分离。 3.4 焊锡膏检验项目要求 （1）锡粉颗粒大小及均匀度 （2）锡膏的粘度和稠性 （3）印刷渗透性 （4）气味及毒性 （5）裸露在空气中时间与焊接性 （6）焊接性及焊点亮度 （7）铜镜测验 （8）锡珠现象 （9）表面绝缘值及助焊剂残留物 3.5 焊锡膏保存、使用及环境要求 1．锡膏存放 （1）根据生产需要控制锡膏使用周期，存货储存时间不超 过3个月。 （2）锡膏入库保存按不同种类、批号、厂家分开放置。 （3）锡膏的储存条件要求温度4～8度，相对温度低于50%。 （4）锡膏使用遵循先进先出的原则，并作记录 （5）每周检测储存的温度及湿度并作记录 2．使用及环境要求 （1）锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”并填上“回温开始 时间和签名” 。 （2）锡膏使用前先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种： ①机器搅拌 ②人工搅拌 （3）从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后 一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡 膏使用的有效期在24小时内。 （4）印刷锡膏过程在18 ～24 , 40%～50%RH环境作业最好， 不可有冷风或热风直接对着吹，温度超过26.6 ，会影 响锡膏性能。 （5）已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一 点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子 内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡 膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过 的锡膏所污染而发生变质。 （6）新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小 时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时 间” （7）使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是 否在使用的有效期内。 （8）当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下 将其放回冰箱保存，并在标签上注明。 （9）印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 （10）免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。 （11）需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗。 3.6 焊锡膏的选择方法 （1）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量 的焊膏 （2）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的 活性 RMA：一般产品采用 R： 高可靠性产品选择 RA： 存放时间长，表面严重氧化，焊后应该清洗 （3）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金 成份。一般镀锡铅印制板采用63Sn/37Pb；钯金和钯银 厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量 高的印制板采用62Sn/38Pn。 （4）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗 （5）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏 （6）焊接热敏组件时，应选用含铋的低熔点焊膏 （7）根据PCB的组装密度来选择合金粉末颗粒度。 （8）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度。 3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素 3.8 表面安装对焊锡膏的特性要求 （1）其熔点比母材的熔点要低。 （2）与大多数金属有良好的亲和性。 （3）焊料本身具有良好的机械性能。 （4）焊料和被接合材料经反应后不产生脆化相及脆性金属 化合物。 （5）焊料生存的氧化物，不成为焊接润湿不良、空隙等缺 陷的原因。 （6）其供应状态适合于自动