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VLSI 芯片的探针台测试 实验指导书 电子科技大学·《电子设计自动化技术》课程组 目 录 前言 3 第一章 手动探针台测试与操作 4 第二章 数字音频功放芯片探针台测试实验 6 2.1 实验原理 6 2.2 实验目的 6 2.3 实验器材 6 2.4 实验步骤 6 前言 集成电路在生产过程中为了保证质量，必须通过测试来对产品进行筛选。现 代集成电路工业细分为：设计、制造、测试、封装四个产业。 在集成电路生产过程中，主要有两次测试。第一次测试（称为中测）是在硅 片加工完成后，测试仪通过探针与管芯的焊盘(Bonding Pad)相连，测试程序在 输入端加入测试向量，同时检查输出端的响应。如果响应与预计的相同则为合格， 否则判定为废品。中测是针对晶圆（Wafer）的测试。第二次测试（称为成测） 是在封装完成后进行的。成测是针对每个封装好的芯片（Chip）进行的。 测试的必要性主要是由于集成电路的制造过程的偏差引起的。在实际芯片 中，会有各种寄生效应，虽然仿真验证所用的模型（Model）对大部分的寄生参 数作了近似计算，但会与实际存在差异，且不能完全覆盖，所以仿真验证的结果 与测试结果之间还存在差异。集成电路的大规模生产的成品率通常在90%左右， 需要通过中测来淘汰10%左右的废品；同时芯片封装也存在成品率问题，因此需 要通过成测来保证集成电路产品的100%合格率。 本实验指导书所讨论的集成电路测试，其目的主要是对同学们设计的集成 电路进行验证，采用的方式类似于上述的集成电路中测。这种测试可以节省封装 成本，省去封装时间。通过本实验，同学们会发现：集成电路Wafer上是存在废 品的，从而理解集成电路中测筛选的必要性；同时还会观察到实测的集成电路功 能波形与仿真波形是有差异的。 本实验的手动探针测试方法与集成电路工业化生产的自动探针测试方法有 一定的差异，但这种方法在很多集成电路设计公司被用来对设计产品进行验证性 测试和错误诊断。因此，本实验的测试方法具有一定的实用价值。 本实验最根本的目的是让同学们亲手验证自己所设计芯片的正确性。如果 发现错误，则说明在前面的设计中存在问题，需要进一步查找错误原因。 总之，根据闭环式教育的思想，本实验所得到的测试结果将对芯片设计提 供宝贵的信息反馈。 第一章 手动探针台测试与操作 图1.1 手动探针台 手动探针台，如图1.1所示，大体包括：可前后、左右、上下、旋转调节， 真空吸附芯片的底座，即工作台；可调节放大倍数和焦距的显微镜；内部照明系 统；可前后、左右、上下调节，可连接外设的探针，见图1.2。 图1.2 探针旋钮介绍 手动探针台的简要操作步骤： Step1：打开探针台照明系统。 Step2：调节所有探针高度，应高于底座和所测芯片的高度之和。 Step3：用工作台上的前后调节手柄摇出底座，放置待测芯片，调节芯片到合适 位置（通过三个方向手柄分别调节底座的左右、前后、旋转）。 Step4：调节显微镜放大倍数，让待测芯片位于显微镜视场中心。 Step5：调节各探针位置，使其位于待测芯片PADs的上方，并将各探针高度调到 同一水平位置。 Step6：接好各探针与测试仪器 （如示波器、电源、波形发生器等），并用万用表 测试其连通性。 Step7：轻轻转动底座左侧的抬高旋纽，将底座逐渐顶起，在显微镜中观测 PAD 与探针尖的接触。 Step8：逐个检查和调节探针与 PAD 的接触，可轻旋每个探针的向上向下旋