网印电子陶瓷技术探讨（三）.pdfVIP

丝网印刷 2009．12 212艺 与。技 麓 网E口电子陶瓷技术探讨 (兰) 口 熊祥 玉 (3)网版印刷技术与金属上 的 LTCC工艺技术 地印刷导体 和绝 缘层 。其 工艺流 程如 图 11所 示 。 在 LTCC的基础上 开发 的一种 金属上 的玻璃 ／ 基 板材料 一般 采用 91％～96％ A1，O 陶瓷材料 。 陶瓷 (LTCC—M)产 品，它是将所 需要 的层数层压 基板生坯 的厚度为 (0．5～1．2)1TIIB．。绝缘介质层是 在金属基板上 ，并共烧成整个基板 ，图9所示为金属 用组成与基板材料相 同的瓷粉调制 的浆料 网版 印刷 上的低温共 烧陶瓷基 板 。 的 ，膜 厚 (60～120) m。布线采用Mo或 W 等 难 制备该基板 的工艺流程如 图l0所示 (图中所涉 熔金 属导体浆料 ，其 网版 印刷厚度为 (10～20) rift 及 “印刷 ”均为 网版 印刷 工艺)，这 种制造 方法 的优 导体 的层间连接是借助于导体浆料填充绝缘层的通 点如 表 16所示 。最值得 注意 的特征 是零收 缩率 ，对 孔 来实现的 。在反 复印刷 过程 中 ，每 印刷一层 ，均 该工艺而言 ，这是本征特征 ，因为整个工艺过程 中 需在 1O0 ℃左右烘 干 ，印完预定 的层数 后即可切 割 玻璃 ／陶瓷 是焊接 到金属芯材上 的 。该基板 的热导 率会 大大增 强 ，在那 些需要更高 热耗散 的应 用场合 ，芯片可背 面 厂f一生瓷带——]ir————夹——芯——————1f 焊 接到金 属芯 材上 ，然后 引线键 L… ～—．．．．．．．．．．—j l．．．．一 ．．．+—．．．．．．．——j 合到基板金属上 。建议采用银导 体 ，因为它 的导 电率 高 ，且 在空 气 中烧 结周期短 。 低温共烧 陶瓷 (LTCC) 4．异彩纷呈的网印 电子 陶瓷 技术 网版印刷技术在 陶瓷 多层布 片 线及 电子 元器 件制造 等非常 宽 阔 Cu～不锈 钢一 Cu金属 夹 芯 的领域获得 应用 ，限于 篇幅 ，笔 l 层压 者在此仅对少数应用实例作极其 L —-．-tt，r，·u—．．。．．．．．．．．． ．．．．．．．．v．—．．．．．一 简单 的介绍 。 1)网版 印刷式陶瓷多层 布线 [蟹 技术 网版 印刷式 陶瓷 多层布 线技 臣囹 术 的要点是在生坯 基板 上 ，交替 图9金属上 的低温共烧陶瓷基板 嚣嚣黧 墓鸶葛 与’__技J—．‘术，l’ 2009．12丝 网印 刷 成所需的形状 。最后在还原气氛 中 (1450～1650)℃ 。§导体浆料是 由粒度 为 (0．1～1O) m最好 为 下烧结 ，即制得 网版 印刷式陶瓷多层布 线基板 。 (0．5～5) m 的 Mo、W 、Mn等金 属粉 ，及乙基