叠片机烙铁焊接机构的设计.pdfVIP

封·装装1-艺与设备．· 蠹玉 旦 幽 —团口 叠片机烙铁焊接机构的设计 魏 静 ，马增刚 (中围电子科技集团公司第二研究所 ，山西 太原 030024) 摘 要：LTCC基板依赖其在组装密度、信号传输速度、电性能及可靠性方面独特的优势，必将在 未来的电子装备 中得到更广泛的发展 。叠片机做为LTCC制程中的关键设备，主要功能是把经过 填充和印刷 了图形的生瓷片进行脱膜、定位和叠层焊接 固定 ，叠好 的多层生瓷片进入 下道工序进 行层压 阐述 了叠片机 烙铁焊接机 的结构设计 关键词 ：LTCC基板 ；生瓷片 ；叠片；烙铁 中图分类号 ：TG439．9 文献标识码 ：B 文章编号 ：1004．4507(2009)12．0014．03 TheMechanicalDesigningfortheHeatingIronPart In StackingM achine W EIJing，M A Zenggang (Thesecondresearchinstitute，CETC，Taiyuan030024，China) Abstract：W ith thestrongdemandingofminiaturization，high—performance，multi—functionandhigh reliabilityforelectronicproducts，theLTCC substratewhichrelyonitsuniqueadvantageofdensityas- sembly，signaltransmissionspeed，electricalproperty andreliability，willbemorewidely appliedon electronicequipmentin theufture．BeingthekeypartequipmentintheLTCC producingprocedure， thestackingmachinewithitsmainufnctionistomakethefilled-·andpattern-·printedbornceramicbe-· ingfilm—parted，positionedandstackinglayerfixed，andthentomakethestackedmulti—layeredborn ceramicgoingintothenextprocesstolaminate．Thisarticledescribedtoexpatiatethemechanicalde— sing ingfortheheaingironpart inthestackingmachine． Keywords：LTCC substrate；Bornceramic；Stacking；Heatingiron 高密度多层基板一般包括 ：薄膜基板、厚膜基 件的集成。可采用高 电导率的金属或合金作为导 板 、LTCC基板、混合基板等。 体。其高密度 的导体布线能力。优异的高频特性 。 所谓 LTCC技术是平行加工技术，多层结构的 可做出各种形状的腔体。应用范围：无源器件、多芯 各层并行加工 。可以在 LTCC基板 内实现无源元 片组件用高密度基板、器件及组件外壳、MEMS器 收稿 日期 ：2009—1I-29 作者简介：魏静，(1968．)，女，毕业于太原重型机械学院机械设计专业，高级工程师，主要从事电子专用设备的研制与开发。 ⑩ (总第179期)圜圈团圆 ：胃 电 子 工 业 专 用 设 备 畦寸装工艺与设备 · 件封装 。广泛应用于航空航天、汽车 电子、数据处