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维普资讯
2007年第 1期 覆铜板资讯
日本P0B基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展
中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同
日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年 旭化成在氰酸酯树脂开发、生产方面有较长的
内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要 历史 ，并在它的应用方面在 日本处于领先的地
求 (无铅化、无卤化)、高性能 (高耐热性、 位。该公司在近两、三年运用高纯度合成技术，
高尺寸稳定性)的PCB基板材料用新型环氧树 独立开发出适应 “无铅兼容”性的覆铜板需求
脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点： 的 三 种 氰 酸 酯 改 性 环 氧 树 脂 产 品 ：
其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改 AES41ooA8O、AER5100A80、 AER5200A80。
善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧 其中AES4100A80、AER5100A80两种环氧树脂，
树脂的问世，对 日本覆铜板业制造技术的创新、 与它配合使用的固化剂是传统采用的双氰胺
进步，起到重要的推进作用。 (Diey)。而 AER5200A80是专门为无铅兼容
1．旭化成化学公司 性FR-—4环氧树脂组成物(酚醛树脂作固化剂)
2003年 3月旭化成集团开始实行 分“社 “量身定做”的。三种高耐热性CCL用AES系
制”，组建起旭化成化学公司。该公司是旭化 列环氧树脂主要性能见表 1。
成集团中主要从事环氧树脂业的核心分公司。
表 1 AER．52ooA80及AER．4100A80、AER．5200A80的性能评价例
单位 AER410oA80 AER510oA80 AER5200Al80
固化剂种类 Diey Diey 酚醛树脂
Tg(DSC) ℃ 170 175 175
Tg(DMA) qc 190 190 20o
T一260 分 5-10 5—10 120
T-288 分 30
铜箔剥离强度 (Cu~18Ia,m) KN／m 1．5 1．5 1-3
介电常数 (1MHz) 4．8 4．8 4．8
介质损失角正切 (1MHz) 0．015 0．015 0．015
阻燃性 (UL94) V一0 V一0 V_0
AER5100A80固化物的 (DSC)达到 175 这一性能方面，表现出更好的特性。其中T一260
cC，比AES4100A80固化物的 高5cC。这 5 达到 120分以上 (AES4100A80和AER51ooA8O
cC很关键，因CCL业界往往把 175oC的 作为 的T一260，低于 1O分钟)，T一288达到3O分以
一 个典型的指标，表示一类高 的品种档次。 上 (见表 1)。
旭化成化学公司针对FR—4型CCL环氧树 旭化成化学公司在开发这一新型环氧树脂
脂组成物中的所用固化剂 由原传统的双氰胺转 时，深人研究了它与酚醛树脂固化剂配合，解
变酚醛树脂的发展趋势，专门有针对性的开发 决在固化物性能上的扬长避
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