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第 卷第 期 功能材料与器件学报
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年 月
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文章编号! ##$ % ’(’ ) ’##* + # % # ## % #(
多层片式陶瓷电容器,-. 研发进展
蒋 渝 陈家钊 刘 颖 涂铭旌
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(四川大学 材料科学与工程学院,四川 成都 0 ##0( )
摘要:介绍多层陶瓷电容器,-. 产品的国内外生产与研发状况,尤其是国外先进厂家的湿法印
刷技术与 陶瓷介质膜制造工艺 讨论当前常压 的发展趋势和高压 的技术水平
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指出我国,-. 行业存在的问题和发展方向。
关键词:多层陶瓷电容器7 ,-.7 进展
中图分类号: 文献标识码:
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前言 为了提高安装密度,元器件的小型化、片式化势
在必行Z ’ % ( / $ [ (
。 世纪 年代 向低成本 内
片式多层陶瓷电容器件 ( ’# ]# ,-.
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电极的贱金属化 、高可靠性的方向发展 其相应的
JAS5L LA
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