用有限元方法分析玻璃载芯片封装中的热力耦合问题.pdfVIP

第22卷 第 4期 江西 电力职业技术学院学报 Vo1_22 No．4 2009年 12月 JournalofJiangxiVocationalandTechnicalCollegeofElectricity Dec．2009 用有限元方法分析玻璃载芯片封装中的热力耦合问题 侯 芳 ．李军浩 (1．江西电力职业技术学院，江西 南 昌 330032；2．平高集 团有限公司，河南 平顶山 467001) 摘 要 ：超薄液晶显示器(LCD)k~块在经历了热压键合后，由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大，会引起一定 程度上的翘曲，并最终导致连接点界面分层现象的发生 ，影响器件连接可靠性 。用实验的方法对比进行研究比较 困难 ，我们用 有限元数值模拟 的方法并选择通用软件 ANSYS对这一现象进行 了分析 ；并详细分析 了键合压力、温度、基板温度和 IC／玻璃厚 度对翘曲的影响。从分析 中得知 ，导致玻璃翘曲的主要原 因是键合温度 。 关键词：液晶显示；玻璃载芯片(COG)；有限元分析；倒装键合；微系统封装 中图分类号：TN104．3 文献标识码 ：A 文章编号 ：1673—0097(2009)04～0053—03 0 引言 模型包括玻璃基板 、金 凸点 、不导 电胶膜和芯片， 其几何参数如表 1所示。在三维整体模型中．芯片上的 最近几年 ．随着消费类 电子产品变得更薄、更轻 ， 60个金 凸点 以节距 25tzm排成一行 ，如图 l(b)所示 。 更易组装 ，液晶显示器在平板显示领域越发受到重视 -【捌 。 液晶显示器件的驱动 IC是通过倒装键合的方式被 对称面 连接在玻璃面板上 的，主要的材料是各 向异性导 电薄 驱动芯片 膜(ACF)，各向异性导电胶(ACA)和非导电薄膜 (NCF)t41。 玻璃基板 当键合焊点密度越来越高，ACF中导电颗粒就会导致 短路 ，而NCF能有效解决这一问题 ，它直接将 IC凸点 对称 面 入 和金属焊盘机械连接在一起．同时实现电子封装的机 (a1全局模 型 械支撑和散热 。使用 NCF进行微互联 的工艺过程 中会 导致封装翘曲，从而影响连接可靠性 。本文采用有限元 金凸点 数值模拟的方法进行定量分析．考虑了材料的非线性 NCF 因素，重点分析了翘 曲对封装可靠性的影响。 1模型和材料参数 为研究超薄玻璃载芯片的封装过程及其工艺参数 (b)局邵模型 对于整个封装模块翘曲程度的影响，本文有限元数值 图 1有限元三维模 型圈 模拟计算采用的三维模型，如图1(a)所示。 模型 中的材料取 自通常的电子封装材料 ．材料参 表 1玻璃载芯片封装模块各个部分几何尺寸 数如表 2所示。由于在数值分析 中我们关心金 凸点附 近的应力大小，而且金和非导电胶材料本身就是弹塑 性材料，所以我们将其设置为弹塑性材料，玻璃基板和 芯片设置为线弹性材料