厚膜混合集成电路 动向和新制造技术.pdfVIP

维普资讯 厚膜混合集成 电路的动向和新的制造技术 近来，在激烈的技术革新中，混合集成电路已成为制造民用电子设 备 的重 要 的组 装技术之一。以军事、通信用电路基板出现的混合集成电路处于单片集成电路 (半导 体 集 成 电路)和树脂基材料印制 电路的猿缝之中，对其能否继续成长，人们一直持怀疑的态度 。 可是，混合集成 电路现 已发展成为一种基础技术，若追查其发展背景，则可发现许多必然 因素。 如果从混合集成电路的技术动向来考虑其成长的理由，那么，第一条理由是t这种电 路能实现高密度元件组装 以适应于电子设备的轻、薄和小型化。高密度组装的势头正在增 长，现 已使用表面组装技术(SMT)，而今后将大幅度地发展。 第二条理由是 混合集成电路符合电路设计和产品多功能化的需要。为了保持优于其 他公司产 品的地位，并赢得市场 占有率，必须赋予本公司产 以许多的功能，设计人员也 迫切期待 以产 品的各种功能来促进 电路的单元化和模块化。 另外，第三条重要的理由是t从开发制造方面来说，也具有必然性。为了在确保工程 质量和市场可靠性的同时，降低成本，缩短产品设计至实际投产间的时间及敏捷地制造新 产品，混