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基于机器视觉的BGA连接器焊球检测 摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器 摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA 连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。 关键词：BGA 连接器焊球检测 机器视觉 检测算法 1 引 言 BGA(Ball Crid Array)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1 是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与印刷电路板连接的引脚。安装时，加热BGA连接器，使焊球直接熔接在印刷电路板上，就可完成BGA连接器的安装过程。与其他类型的连接器相比，BGA连接器具有安装方便，工作可靠，封装密度高，易于装配，体积小，自感和互感小等优点。它特别适用于计算机CPU等超大规模集成电路芯片封装或用作IC器件的连接插座。图2是BGA连接器安装后的侧视图。 由图2可知，BGA连接器的制造精度