弱酸性体系电镀Sn-Ag-Cu合金阴极电流效率的研究.pdfVIP

弱酸性体系电镀Sn—Ag—Cu合金阴极电流效率的研究 17l 张锦秋，安茂忠。刘桂媛 (哈尔滨工业大学应用化学系，哈尔滨 150001) 究发现，主盐浓度、配位剂浓度、温度和电流密度对阴极电流效率的影响不大，镀液中的H+浓度对电流效率几乎没有影响，而光亮剂 Hr是导致电流效率下降的主要因素。 [关键词]电镀Sn—Ag—cu合金镀层电流效率无铅 对苯二酚 9．Ommol／L 1前言 光亮剂HT 6．4mmol／L Mount 在电子封装工艺中，表面贴装技术(Surface 温度 20℃ Technology，简称SMT)在近年来得到了广泛应用。适pH 5．5 用于SMT工艺要求的片式电子元器件大部分是陶瓷 电流密度4A／din2 材料制成，表面需经Ag／Ni／可焊性镀层的三层电镀工 当改变其中一种组成或工艺条件时，其他组成和 艺来提高其可焊性uJ。传统的sn—Pb可焊性镀层由 工艺条件均保持不变。 于Pb具有毒性，其使用受到WEEE、RoHS等指令的限 2．2工艺流程 制[2I。 实验采用低碳钢板作阴极，以纯度大于99％的锡 sn—Ag—cu合金镀层作为一种无铅可焊性镀层， 板为阳极。采用小槽挂镀工艺进行电镀。工艺流程 与焊接性能优良的Sn一3．0Ag一0．5Cu焊料间润湿性 良好，结合牢固，具有较好的耐腐蚀性和耐锡须生长性 冷水洗一去离子水洗一30％甲磺酸酸洗一冷水洗一去 能bJ。目前电镀Sn—Ag—Cu合金的镀液主要有强酸 离子水洗一电镀Sn—Ag—Cu合金一冷水洗一丙酮脱 性[4。7]、碱性[81和弱酸性[91三种类型。强酸性镀液对 水。 镀件有较强的腐蚀性，而碱性镀液由于阳极析氧而易 电镀Ni镀层是为了抑制Sn基镀层一L晶须的生 使镀液变质。弱酸性甲磺酸盐一碘化物镀液是近年来 长，采用瓦特镀镍工艺[1…。 刚被开发出来的电镀体系，具有镀液稳定，镀层光亮、 2．3测试方法 致密等优点，但是该镀液的阴极电流效率较低，大致在 用评分法对镀层外观进行评价，评分标准见表1。 20％左右，不利于工业生产和维护。 本文研究了镀液组成及工艺条件对弱酸性甲磺酸 形貌。 盐一碘化物电镀Sn—Ag—Cu合金过程中阴极电流效 表1镀层外观评分标准 率的影响，分析了导致电流效率较低的原因，并提出了 改进措施。 2实验方法 2．1镀液组成及工艺条件 镀液的阴极电流效率用铜库仑计法测试。由于镀 在本文的研究过程中，使用的镀液组成及工艺条 层中银和铜的含量很低，将镀层近似为纯锡镀层来计 件如下： 算电流效率。