磁控溅射Cu薄膜表面形貌与表面粗糙度研究.pdfVIP

下载本文档

113
0
约1.23万字
约 4页
2017-09-01 发布于安徽
举报
版权申诉

磁控溅射Cu薄膜表面形貌与表面粗糙度研究.pdf

1、本文档共4页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

280 第十三届中国体视学与图像分析学术会议论文集磁控溅射Cu薄膜表面形貌与表面粗糙度研究胡佳智，陈冷 (北京科技大学材料科学与工程学院，北京100083) 摘要：用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)研究了沉积态和经不同温度退火后Cu 薄膜的表面形貌以及表面粗糙度。实验结果表明，在单晶硅表面通过磁控溅射制备的cu薄膜平均晶粒尺寸小于200nm。低温退火时，cu薄膜的晶粒大小与表面粗糙度变化不大，当退火温度达到 400℃时Cu薄膜内晶粒明显长大并出现新相，同时表面粗糙度迅速升高。关键词：Cu薄膜；表面形貌；表面粗糙度中图分类号：TGll5．21 文献标识码：A Surface andsurface of topography roughness Cuthinfilms magnetronsputtering HU CHEN Jiazhi， Leng ofMaterialsScienceand of (School Engineering，University and 1 Science TechnologyBeijing，Beijing00083，China) Effectof onsurface andsurface inCuthinfilms Abstract：0bjectiveannealing topography roughness was with electron force AFM(atomicmicroscope)tech· investigatedSEM(scanningmicroscope)and resultsshowthatthe sizeislessthan200nminCuthinfilm Si niques．The averagegrain onmonocrystal the sizeand preparedbymagnetronsputtering．Durninglow—temperatureannealingprocessaveragegrain film little surface inCuthin show reaches400。Cobvious roughness change．Whenannealingtemperature can ofsurface also andnew beobserved，arising roughness graingrowth phaseappearance rapidly showed． thin words：Cufilm；surface Key