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《半导体光电器件封装工艺》电子教案 总主编：陈振源 主 编：战瑛　张逊民 职业院校理论实践一体化系列教材（光电子技术专业） 任务一 封装产品的检测 任务二 光电产品的分选与编带 项目六 产品检测与包装 任务一　封装产品的检测一、影响光电器件可靠性的主要因素 半导体元器件的可靠性 固有可靠性:出厂前的设计制造过程中决定的元器件本身具有的可靠性特性 应用可靠性:元器件交付使用后，由于电路的工作条件、环境条件、人为因素等引发的可靠性问题的特性 元器件可靠性的高低（可靠度）可以通过其失效现象出现的频次（失效率）来描述。 失效：在电子行业中，失效指的是元器件执行规定的功能的能力的终止。 二、光电器件的测试、检测 在对光电器件要求不高的情况下，半导体光电器件的测试通常围绕光、色、电、热等性能展开，要测光强分布、要进行光谱测试、要进行开启电压、反向电压、工作电流、反向电流、通量、光效、信噪比等参数的测试。 任务二　光电产品的分选与编带一、光电器件的筛选及分选 1、半导体元器件通常分为三个失效期： 早期失效期 偶然失效期 耗损失效期 半导体器件的可靠性曲线 2、光电器件的筛选和分选 人工手动 设备自动 二、光电器件的编带包装 1、编带包装设备 2、编带包装工作过程 　　 思考与练习 什么叫光电器件的可靠性？ 为什么在包装前要进行检测工序？ 通常半导体光电器件的测试要测试哪些参数？ 半导体器件的失效期有哪些阶段？哪个阶段是半导体器件失效最高的时期？ 请你列举几种常见电子器件的包装方式。 光电器件产品的筛选及分选与前面提到的芯片的分选有什么异同处？ 什么是编带包装？编带包装有什么优势？ 如何进行编带包装？