完整检查自己的PCB板设计.docVIP

阶段 项目 序号 检 查 内 容 前期 　 1 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 布局大体完成后 PCB外形设计 2 确认外形图是最新的 3 确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制区等进行了标注 4 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位使用正确 5 外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型号等，方便区分 布 局 6 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理 7 时钟器件布局是否合理 8 高速信号器件布局是否合理 9 端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端） 10 IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 11 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 12 供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局 13 较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 14 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 15 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 16 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 17 测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产要求及夹具制作要求 18 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置 19 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确 20 检查元器件是否有重叠 21 检查相邻元器件摆放过近是否有影响 22 元器件是否100% 放置 23 是否已更新封装库 24 接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘 25 布局是否模块化，功能化 26 封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确 27 检查禁止布局区是否有元器件 28 屏蔽罩摆放是否合理、有效 29 屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离 30 对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽 31 元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较高的芯片 32 靠近PCB边缘的元器件是否合理 33 mark点的位置是否合理 34 安装孔位置是否合理，是否标明位号 35 PCB上的角部是否留有至少3个定位孔 36 阻排不允许放在底层 器件封装 37 打印1∶1布局图，检查布局和封装 38 器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识 39 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求 40 插装器件的通孔焊盘孔径是否合适 41 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度） 42 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分 43 屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理 布线 EMC与可靠性 44 布通率是否100% 45 各层设置是否合理 46 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求, 长度，宽度，间距限制等 47 高速信号线的阻抗各层是否保持一致 48 各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等 49 E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 50 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 51 电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍） 52 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil） 53 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 　 接地的钻孔是否满足要求 54 PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理 55 单点接地的位置和连接方式是否合理 56 需要接地的金属外壳器件是否正确接地 57 信号线上不应该有锐角和不合理的直角 58 晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要穿线；电源模块包括线性DC-DC、开关电源 间距 59 布线要满足最小间距要求 60 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则 61 差分对之间是否尽量执行了3W原则 62