氧化物弥散强化钼和钼_铼合金的研制.pdfVIP

第 26 卷 第 1 期 中　国　钼 　业 Vol . 26 No . 1 　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　 2002 年 2 月 CHINA MOL YBD ENU M INDU STR Y February 　2002 氧化物弥散强化钼和钼 - 铼合金的研制 钟培全 (成都虹波实业股份有限公司 　成都 　6 1005 1) 　　研究人员目前正在研制一种具有最佳高温强度 含量至 1 mg/ kg 却发现其拉伸 DB T T 低于 - 196 和抗蠕变性能且适于高温应用的氧化物弥散强化 ℃。除低氧含量外 ,碳/ 氧原子比也是一个因素 。测 ( ) OD S 钼合金材料 。而且 ,这种钼合金在纵向拉伸 定粉末冶金或电弧炉熔化的纯钼 ,在再结晶状态下 载荷下 ,其加工和消除应力状态的塑 - 脆转变温度 的室温延性对碳/ 氧原子比是敏感的。当碳/ 氧原子 (DB T T) 比室温要低得多 。其再结晶状态下的塑 - 比为 2/ 1 或更大时 ,再结晶钼在室温下呈延性 ,碳/ 脆转变温度接近或高于室温 ,但这要取决于氧化物 氧比小于 2/ 1 时 ,再结晶钼呈室温脆性 。但有关研 弥散的体积分数及其先前加工程度 。分析测定了 究人员既没有报导过上述试料的晶粒大小或断面特 OD S 钼中添加少量铼对低温延性的影响 。OD S 钼 征等情况 ,也没有测定过试验材料的塑 - 脆转变温 ( ) 中添加 7 % 质量分数 Re 并不显著增加力学性能 。 度 。 但在其中添加 14 %Re 时 ,亦使其在消除应力和再 业已充分表明 ,在 V IA 族元素钨和钼中添加大 结晶状态下的 DB T T 远低于室温 。而且 ,OD S Mo 量铼亦可显著改善 W 、Mo 的低温延性 , 这被称为 - 14Re 合金在 1 000 ～1250 ℃温度下的抗拉强度 ( “铼塑化”效应 。研究人员就钼中添加少量铼 20 % 也比原 OD S Mo 大 。 ) 或更低 也进行了大量的研究 ,并且发现 ,即使这样 , 仍会改善钼的低温延性 。因此人们在钼中添加少量 1 　前 　言 铼时产生的这种低温延性改善效应叫做“合金软 自从 40 多年前 Geach 和 Hughes 发现在钼中添 化”。一种更有趣的研究结果是 ,在钼中添加 14 % 加 50 %Re 以改善钼的低温延性的方法 以来 ,这种 铼亦会使其 DB T T 降低至室温以下 。即使在其碳/ 现象引起了人们的极大关注 。尽管钼和钼合金的蠕 氧原子比小于 1 ∶0 时也是如此 。显然 ,其碳/ 氧原子 变 - 断裂性能有了大的改善 ,但其高温强度提高并 比大小对室温延性的影响也不是影响 DB T T 的唯 ( 不明显 。Mo - 50Re 合金在绝对熔化温度 1 600