mems微悬臂梁可靠性的研究现状.docVIP

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MEMS微悬臂梁可靠性研究现状 论文 关键词:MEMS 微悬臂梁 可靠度论文摘要: MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现产品化的一个重要问题。多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,作为机电结合的元件,在MEMS中具有不可替代的位置。本文就近年来国内外所开展的有关多晶硅微悬臂梁的在多种失效机理下可靠性研究情况进行了综述,并对今后这一领域的研究方向进行了展望。Key words: MEMS; micro-cantilever; reliabilityAbstract: The reliability of MEMS is a key problem for its commercial application. Poly—silicon micro—cantilevers is a basic structure, as a combination of mechanical and electrical components, place an irreplaceable part in MEMS. In this paper, at home and abroad in recent years carried out by the relevant silicon micro-cantilever in a variety of the failure mechanism under the reliability of the research are reviewed, The prospective research directions of the Reliability for poly—silicon micro—cantilever in the future are forecasted.   1 引言 微 电子 机械系统简称MEMS(Micro Electro—Mechanical Systems)已广泛用于国防、医疗、航空航天、汽车等领域,如今人们已不满足于MEMS某些系统功能的实现,而更多地关注MEMS结构的优化设计、工作的稳定性和可靠性等问题。这就对所用的材料、结构力学的性能检测和破坏机理的研究提出了新的要求。微机构的材料特性,包括残余应力、应变、弹性变量、硬度、抗拉强度、热导率和热扩散率等,是决定微机械特性的重要参数。悬臂梁是MEMS器件中常见的可动结构,作为机电结合的元件,在MEMS中具有不可替代的位置。MEMS器件在工作时会受到静电力或其它静态载荷的作用,同时器件在存储、运输和使用的过程中也将受到不同程度的冲击和碰撞,在冲击作用下,MEMS器件可能会发生断裂、分层和粘附等问题。由于MEMS器件中的悬臂梁尺寸很小,梁与衬底间距仅为零点几至几个微米,而且长度远大于厚度,在使用过程中结构刚度降低,在外界力的作用下很容易使梁变形向衬底弯曲,当外界作用力消失以后,他们仍然粘连在一起不能分离,导致器件粘附失效。又因微悬臂梁通常具有某一个方向的尺寸远小于其它2个方向的尺寸的特征, 这时其表面和界面将发生一些物理现象的变化, 薄膜的电、热输运特性表现出尺寸效应, 控制其力学特性的主要参量不再是其微结构, 而是其尺寸的约束 [1]。因此材料的弹性模量和强度同样是影响微悬臂梁可靠性能的因素。虽然产生粘附的主要原因是表面力的作用,如表面张力、静电力、范德华力(van der Waals,vdw)、casimir力等,但因接触面间的表面张力能产生很强的粘附,但可以通过一些工艺手段适当除去,如用具有低表面能的憎水性的分子膜覆盖表面,降低环境中相对湿度的影响等;中性物体间的静电力在空气中长时间放置可充分放电而消除。而范德华力是广泛存在的分子间作用力,无法完全消除,当其他表面力减至忽略不计时,范德华力对微机械表面粘附的影响将占主导地位,尤其当器件尺寸减小到纳米量级时,对器件工作性能的影响不可忽略[2-7]。为确保MEMS器件能够正常工作,研究MEMS微悬臂梁的可靠性对成功地设计开发产品,无疑是非常重要的。2 微悬臂梁的特点多晶硅材料资源充足而且具有良好的电学特性,常用于MEMS 器件中。微悬臂梁是MEMS器中一个应用很广的结构,作为MEMS 机电耦合的关键元件,常用于MEMS 传感器与执行器,它的可靠性对整个器件乃至系统都有很大的影响,这里选择表面微机械加工制成的多晶硅微悬臂梁进行可靠性研究。表面微加工器件由三种典型的部件组成:①牺牲层(也称为空隙层)部分;②微结构层部分;③绝缘层部分。牺牲层通常是通过LPCVD技术将磷硅玻璃(PSG)或者SiO2 沉积在基底上形成。在HF腐蚀剂中,PSG的腐蚀速度比SiO2 快得多。它以薄膜形式存在时长度可

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