甲基磺酸盐在可焊性锡及锡基合金镀层中的应用.pdfVIP

维普资讯 2007年 lO月 云 南 冶 金 0ct．2oo7 第36卷第5期 总第206期 YUNNAN METALLURGY Vo1．36．No．5 Sum206 甲基磺酸盐在可焊性锡及锡基合金镀层中的应用 王亚雄 ，黄迎红 1．个旧市冶金研究所，云南 个旧 661000； 2．云南锡业集团有限责任公司，云南 个旧 661000 摘 要：由于MSA体系在环保、镀液稳定方面的优势 ，近 10年来在印制板电镀与精饰、电子元件、线材和 带材镀锡铅合金等电化学领域得到了广泛的应用，已逐步替代了传统的氟硼酸镀液。文章介绍了甲基磺酸盐镀液 体系在锡及可焊性锡合金镀层中的一些应用与特点。 关键词：甲基磺酸盐；电镀 ；化学镀；锡基合金；可焊性镀层 中图分类号：TD235 文献标识码：A 文章编号：1006-0308 2007 05-0046--04 ApplicationofM ethyl-sulfonateinSolderableTinandTinBasedAlloyPlating WANG Ya—xiong ，HuangYin—hong 1．GejiuResearchInstituteofMetallurgy，Gejiu，Yunnan661000，China； 2．YunnanTinGroupCompanyLimited，Yunnan，Gejiu651000，China ABSTRACT：PollutionisgreadylightenolanelbathstabilityMethanesulphonicacid MSA bathsystemhaslargelyreplacedflu— oroboricacidinthefieldsofelectroplatinganddelicacydecoratingof printedboard，electroniccomponent，wireandstripmaterialsplated bytinandleadalloyduringthepasttenyearsduetoitsadvantagesinpollutioncontrolandbathstbaility．Thispaperreviewsthecurrent印 · plicationsnadcharacteristicsofmethyl—sulfonatebathsystem inplatingofsolderbaletinandtinbasedalloy． KEY W ORDS：methyl—sulfonate；electroplating；chemicalplating；tinbasedalloy；solderbaletincoating；application 1 前 言 碳，可循环率达80％ 。 2 MSA体系电镀锡及可焊性锡合金 甲基磺酸又称 甲磺酸或 甲烷磺酸，简称 MSA MethaneSulfonicAcis ，结构式为 CHSOH，是 2．1 镀液的主要成分及作用 一 种有机强酸、非氧化性酸，广泛用作表面处理的 MSA：在镀液中的作用是增强溶液导电性，提 整平剂和光亮剂。与硫酸盐和氟硼酸盐镀液体系相 供可溶性锡及其他金属盐的强酸性介质，保持镀液 比，MSA镀液体系在酸性、中性及碱性溶液中稳 的稳定性，促进阳极的溶解，并有较强的配位作用 定，另外，MSA镀液可在