混合电路内引线键合可靠性的研究.pdfVIP

维普资讯 第 18卷 第 4期 Vo1．18 NO．4 混合电路内引线键合可靠性研究 王 磊 宋 莹 ([1]中国电子科技集团公司第43研究所工艺一部，合肥 230022 [2]空军驻合肥地区军事代表室，六安 237010) 摘 要：本文简述了混合电路以及半导体器件内引线键合技术原理，分析了影响内引线键 合系统质量的因素，重点分析了最常见的几种失效模式：键合强度下降、键合点脱落等，并提 出几点改 良措施。 关■诩：Au．A1键合 失效 键合可靠性 1 引言 低的接触 电阻、合适的机械强度、长期的 近年来，电子元器件作为整机重要组 金属相稳定性和小的寄生参量。国内大功 成部分，其质量可靠性已得到了人们的高 率 电路的内引线品种繁多：有Au丝、Al 度重视。某些特殊用途的整机系统，由于 丝、Si—Al丝等；直径有25um、45um、100um、 其特殊的工作环境，对 电子元器件长期质 200um、380um等规格；键合系统也包括 量可靠性的要求越来越高，其中键合系统 铝／铝键合、金／铝键合、铝／硅铝键合等。 失效则是影响电子元器件长期可靠性重要 根据实际工作，本文主要探讨Au—Au、 因素之一，随着混合电路和微波功率半导 Au—Al、Al—Al系统的内引线键合可靠性， 体器件在军事和商业上的广泛应用，对器 分析了导致内引线键合强度下降及互连失 件键合系统的可靠性要求也更加苛刻。电 效的因素，并提出几点改进键合质量的措 子元器件产品的内引线键合失效是半导体 施 。 分立器件、单片集成电路、混合集成电路 2 混合电路中引线键合互连技术 和声表面波器件等常见的失效模式。在混 混合集成电路生产中，在芯片器件被 合集成电路和半导体器件的失效模式分布 贴到基片上 以后，必须对它们 电气互连， 中，键合系统失效约 占1／4～1／3。因此， 以便使它们具备电路功能，这种互连键合 迫切要求我们分析影响键合系统可靠性的 是混合电路制造中的重要步骤之一，为从 因素，并采取有效措施 以提高键合质量。 机理上分析影响键合质量的因素，首先简 内引线键合 中关键 问题是可键合性和 单介绍一下引线互连技术和机理 。总体来 可靠性 。其 中可靠性是指引线连接应具有 说，半导体器件和混合微 电子电路中裸芯 ·44 · 维普资讯 第 18卷 第 4期 Vo1．18 No．4 片到厚膜或薄膜基片上的互连大量采用引 2．3热声焊 线键合，其主要有以下三种方法：热压焊、 热声焊结合了热压焊和超声焊的优 超声焊和热声焊 1【]。 点，它将压力、温度和超声能组合起来产 2．1热压焊 生焊接，这种方法易于实现 自动化，很快 热压键合法的机制是通过低温扩散和