TLED灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨.docVIP

T8 LED灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨 Xienenglun T8LED灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节？有些厂家跳过这环节，直接老化出货了。为什么？答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大，整个LED行业有相当数量人员认为，耐压测试会把灯珠打死，因此目前市面上的相当部分灯具没有经过耐压测试环节，使用安全存在一定隐患。这些灯具大多无法通过出口商检或是CE测试，产品品质下了一个档次。还有一个问题：耐压3.75KV的驱动电源组装的灯具打耐压时甚至3KV都过不了。这又是怎么回事呢？本文试图通过分析谈谈个人看法。 下面剖析T8耐压测试死灯珠的机理。 LED的损坏有两个原因。一是电压超出，二是电流超出。耐压测试的漏电流都设在10mA左右，一般不会超出LED允许的电流值。导致LED损坏的最大可能是电压超出。 电压又是如何超出的呢？ 灯具是由驱动电源LED和散热体三部分组成的。耐压测试一般是测试驱动电源输入端和人体能够接触到的灯具外壳间的耐压值。耐压靠绝缘实现。输入端到外壳的绝缘由两部份组成，一个是电源初次级的绝缘（非隔离电源除外），一个是灯珠和散热体(一般和外壳成一体)间的绝缘。交流供电的灯具用交流高压进行耐压测试的。见下图。 图中CY是驱动电源的Y电容，CY1和CY2是铝基板正负极铜箔和铝板间的分布 电容。耐压测试时的高压直接施加到CY和CY1/CY2之间。等效下图。 假设施加的交流高压为VC，电源Y电容上分到的电压为VCY，铝基板分布电容上分到电压VCY1/2，那么VC=VCY+VCY1/2。我们知道，电容容抗Xc=1 /（2 πf C）铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。从上面分析可以看出，如有可能在铝基板的正极与铝板（外壳）间加接一颗小电容，可以显著改善LED的死灯珠现象。 总结：本文讨论了使用隔离电源组装的T8LED灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出LED 耐压值；2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引起LED损坏。对策是：1.选用耐压高的驱动电源；2.铝基板铜箔尽量大，且正极比负极大；3.控制好铜箔对铝板最小爬电距离：2.5KV的不小于2.5MM. 4.不放过任何一处薄弱环节，如输入线（最好用耐压5KV以上的线材），铝基板上的插头插座裸露金属部分点胶等。 对于非隔离电源，所有高压全部加在铝基板上。本文对铝基板正负极所作的描述同样适用。